光刻胶转债怎么看：国产代替空间大，技术突破望增长(202303).pdfVIP

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报国产替代空间大，技术突破望增长

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定——光刻胶转债怎么看

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益专题内容摘要

专

题➢光刻胶是半导体制造中使用的核心电子材料之一。光刻胶即光致抗蚀

剂，是经紫外光、电子束、离子束、X射线等照射或辐射后溶解度发生变

化的耐蚀剂刻薄膜材料，也是光刻工艺中需用到的最重要的材料。光刻

胶可以分为面板光刻胶（也称“LCD光刻胶”）、PCB光刻胶和半导

体光刻胶（也称“芯片光刻胶”）。

➢波长最短的EUV光刻胶技术难度最大。根据应用领域不同，光刻胶可以分

为面板光刻胶（也称“LCD光刻胶”）、PCB光刻胶和半导体光刻胶（也

称“芯片光刻胶”）。三种光刻胶的生产技术难度有所不同，面板光刻

胶生产难度较低，而半导体光刻胶生产难度较高，在半导体光刻胶中，

一般来说，曝光波长越长，则技术复杂程度越低，因此G/I线光刻胶技术

难度较低，其次是KrF光刻胶和ArF光刻胶，技术难度最高的是EUV光刻

胶。

➢半导体光刻胶国产替代率较低，技术瓶颈有待突破。全球光刻胶市场主

要为国外企业垄断，日本的东京应化、日本JSR、住友化学和美国杜

邦公司占有全球约70%的市场份额。国内层面PCB光刻胶占比最高，

而面板、半导体光刻胶占比最低，表明自给率仍较低。我国半导体光

刻胶国产替代率在10%以内，其中G/I线光刻胶国产替代率相对较

高，其次是KrF光刻胶和ArF光刻胶，而EUV光刻胶国产替代化程度

最低，目前还处于研发阶段。

➢光刻胶市场增长迅速。全球层面，根据Reportlinker数据显示，全球光

刻胶市场2019-2026年复合增长率将达到6.3%，预计2023年有望突破100

亿美元，2026年将超过120亿美元。根据SEMI数据，2021年全球半导体光

刻胶市场规模在24.71亿美元左右，同比增速达19.49%。国内层面根据

中商情报网数据显示2017-2021年光刻胶市场规模维持逐年上升趋

势，预计2022年市场规模有望达98.6亿元。光刻胶转债推荐关注南电

转债，晶瑞转债/晶瑞转2和彤程转债。

➢南电转债。南大光电是从事先进电子材料生产、研发和销售的高新技

术企业，业务分为先进前驱体材料、电子特气和光刻胶及配套材料三

个板块。南大光电控股子公司宁波南大光电研发的产品成为国内通过

客户验证的第一只国产ArF光刻胶，这标志着国产先进光刻胶产业化

取得关键突破，因此原材料壁垒和配方壁垒在未来有望突破。

➢晶瑞转债。晶瑞电材是一家集研发、生产和销售于一体的科技型新材

料公司。公司的i线光刻胶已向国内知名大尺寸半导体厂商供货，ArF高

端光刻胶研发工作已正式启动，并正在有序开展中；子公司瑞红（苏

州）电子化学品股份有限公司的KrF（248nm深紫外）光刻胶产品分辨率