《CB板制作流程》课件.pptVIP

*****************CB板简介CB板（PrintedCircuitBoard）是一种电路基板，用于安装和连接电子元件。它由绝缘基材、铜箔及覆铜层组成，能够为电子元件提供机械支撑和电路连接。CB板广泛应用于各类电子产品中，是电子工业不可或缺的关键部件之一。CB板的特点小型化CB板具有体积小、重量轻的特点,有助于电子设备的微型化和便携性。高密度CB板可以实现高集成度,有利于电子电路的紧凑布线和高性能。多层结构CB板通常采用多层结构,可以实现更复杂的电路设计和信号传输。CB板的应用领域消费电子产品CB板广泛应用于手机、平板电脑、笔记本电脑等消费电子产品,提供强大的电路支持和可靠的性能。工业控制设备CB板在工业自动化、机器人控制、仪器仪表等工业控制领域发挥重要作用,确保设备高效稳定运行。汽车电子系统CB板被广泛应用于发动机管理系统、安全系统、娱乐系统等汽车电子系统关键组件,提升车辆性能。航空航天设备CB板在航空航天领域扮演关键角色,确保航天器、火箭等高性能装备的稳定可靠运行。CB板制作的重要性技术革新CB板设计是高科技电子产品创新的关键所在，为电子工业的发展提供了坚实的基础。质量保证精细的CB板制作流程确保了电子产品的可靠性和性能稳定性，提高了产品质量。成本控制优化的CB板生产工艺能够降低制造成本，提高经济效益。CB板制作流程设计图纸根据电路图和零件布局设计PCB印刷电路板图纸。关键参数包括走线尺寸、层数、孔径等。制作PCB原板将设计好的图纸转化为光刻膜，并利用化学蚀刻的方法生产出原始的PCB基板。钻孔使用高精度数控钻床在PCB上钻出各种所需的孔洞，为后续的器件安装做好准备。1.设计图纸电路设计根据产品功能需求确定电路方案，对电路进行仿真和优化。布线设计合理规划导线走向和布线密度，最大限度减少信号干扰。工艺设计选择合适的PCB制造工艺,确定板厚、铜厚、孔眼尺寸等参数。制作PCB原板制作PCB原板是CB板制作流程的关键步骤。首先需要根据设计图纸制作出铜箔覆盖在基板上的PCB原板。这包括选择合适的基板材料、铜箔厚度、制板尺寸等。制板工艺需要采用先进的自动化设备和精密控制技术,以确保PCB原板的质量和一致性。3.钻孔30K孔眼PCB上有多达30,000个精密孔眼，用于连接电路0.1mm高精度钻孔精度可达0.1毫米，确保电路连通性0.2mm小孔径许多孔眼直径仅0.2毫米，需要特殊钻头2hr时长大型PCB的钻孔工序可长达2小时完成PCB制作的关键步骤之一是钻孔,用于制作电路板上的各种孔眼。这些孔眼数量众多,精度极高,需要精密的钻孔设备和工艺控制。覆铜覆铜工艺在PCB原板表面沉积一层铜箔或铜层,形成电路板的导电层。通过化学、电镀等方法将铜沉积在基材上。作用覆铜后,PCB板可以传输电流,实现电路功能。同时铜层还能提高板材强度和热传导性。关键指标覆铜厚度、附着力、表面光洁度等,直接影响电路板的性能和可靠性。表面处理1化学镀镍提供导电和抗氧化保护的基础层2电化学沉铜在镀层基础上增加铜层厚度10μm镀层厚度确保电气性能和可靠性20%成本控制优化工艺参数以提高经济性表面处理是CB板制作的关键步骤,确保PCB表面有良好的导电性和耐腐蚀性。主要包括化学镀镍、电化学沉铜等工艺,需严格控制工艺参数,以达到理想的镀层厚度和性能。同时还要注重成本控制,优化工艺流程。6.丝印丝印作为PCB制作工艺的一个重要环节，负责在PCB表面印刷出元器件位置和其他标识信息。通过优质的丝印工艺可以提高PCB的可靠性和美观度。丝印工艺主要包括选择合适的丝印油墨、制作丝网版、调整印刷参数三部分。需要注意丝网版的制作精度、印刷压力和温度等因素，确保丝印图案清晰、位置准确、颜色均匀。外层保护膜50μm外层膜厚3主要类型包括环氧树脂、聚酰亚胺和BT树脂等。2作用防止表面损坏和金属氧化。外层保护膜是PCB制作的重要一步。它能够有效保护PCB表面免受机械和化学损坏,延长PCB的使用寿命。主要有3种类型:环氧树脂、聚酰亚胺和BT树脂膜,膜厚一般控制在50微米左右。测试测试阶段主要内容功能测试检查电路的正确性和功能是否符合预期可靠性测试评估PCB在使用过程中的稳定性和耐用性质量检测确保PCB制造工艺质量满足标准要求测试是确保PCB质量的关键环节。通过多种测试手段，可以全面检查PCB的性能、可靠性和制造质量，发现问题并及时采取改正措施，确保最终产品的质量和安全性。9.切割在经过前面几个工序后,PCB板制作的最后一步就是切割。通过自动切割机或者手工切割