软硬结合板设计制作指引与流程控制要点解析.ppt

目录软硬结合板的常见结构及工艺流程软硬结合板的设计指引软硬结合板的生产控制要点常见结构及工艺流程（4L）1R+2F+1R：单面硬板夹软板结构常见结构及工艺流程（6L）2R+2F+2R：双面硬板夹软板结构ENDThanks!软硬结合板的生产控制要点电镀工序板厚≤0.3mm的板或无PI做保护的板，一定要使用薄板清洗线洗板；板厚＞0.3mm且设计有覆盖膜做保护的板可用去披锋线磨披锋；D类结构的R-F板经过完水平线后必须检查是否有破铜，如有破，使用刀片将已经破损的铜皮刮掉，防止电镀线生产藏药水ODF工序因R-F板软硬结合处有高度差，因此贴膜压辘使用专用压辘,同时增加后压段。SM工序板厚≤0.5mm制板，需在内层图形做微蚀前处理；板厚＞0.5mm制板，正常在绿油前处理磨板；D类叠构的软硬结合板的软板覆盖膜不耐强碱，因此洗油时会现软板覆盖膜变色的问题，因此不允许后烤的板返工，必须曝光前需100%检查板面外观品质，不合格制板直接过显影线冲洗绿油。软硬结合板的生产控制要点外型加工工序Rigid-Flex板成型流程如下：→预锣→Laserdecap→揭盖→激光切型→二锣→UV激光生产流程：工序来板→参数设计、程序调用→首件检查→批量生产→自检监控→IPQC抽检（ESI参数设置详见SOP：ME-P-13C7.25.2）揭盖参数确认必须做首板切片检查：切割深度须距离Coverlay层≥15μm，余厚上限视具体结构，确保在揭盖后的外观符合外形品质控制要求；软硬结合区域残留须≤0.5mm软硬结合板的生产控制要点外型加工工序4.揭盖参数除了切片确认深度外，还已操作员的揭盖操作容易程度确定。揭盖后R-F交界处的残留必须用小刀片修理整齐。揭盖爆边揭盖不净揭盖伤软板揭盖一定要做首板切片确认激光参数,保证人工揭盖容易操作.人工揭盖时必须延切割线轻轻撕起,不容易揭时不可使用蛮力,要确定是否需要重新调整激光切割参数.软硬结合板的生产控制要点外型加工工序可返工报废1）用酒精棉擦洗发黑处2）报废3）由QE决定是否UAI1）修理或者报废；2）由QE决定是否UAI1）报废；2）由QE决定是否UAI不良品处理首板及后续1/10pnls不允许目视漏铣首板及后续1/10pnls不允许目视，十倍镜铣偏首板及后续1/10pnls不允严重炭化发黑目视，十倍镜软板区域及加强区域首板及后续1/10pnls无毛刺目视，十倍镜软硬结合处毛刺及未铣透全检无割偏，Coverlay处无麻点及黑线目视，十倍镜揭盖检验频率检验标准检验方法检验项目5.揭盖及软板外形品质控制检查外型加工工序软硬结合板的生产控制要点单面软板1.为保证L16层揭盖操作容易，因叠层中有PP和PI两种材料，因此在L2/5层图形蚀刻后，预先用ESI做切割。2.要求首板确认PI-CUT深度，以PI-CUI位置无PI残留及剩余NO-FLOWPP厚度≥25um，不允许切到L34覆盖膜上的PI。软硬结合板的生产控制要点贴压ShieldingFilm屏蔽膜结构:复写薄膜绝缘层异方导电胶层保护膜UV切割屏蔽膜的放置方向贴压屏蔽膜的方向软硬结合板的生产控制要点贴压ShieldingFilm该材料的存储条件:5℃(2-10℃)使用前带外包装放置到室温(23+/-3℃)7小时才可使用.*软硬结合板设计制作指引与生产控制要点NFPPOpen–Plasma–B.O.–Pressing(L1L4isSinglecoppercore)–Mech.Drill–De-burr–De-smear–PTH+Flash–PanelPlating–OLD/F–OLexposure–DES–AOI–S/M–C/M–ENIG–Pre-Routing–LaserDe-cap–LaserRouting–Routing–ET–Pressingstiffener–FQC–PackingL1-L4Boardcutting–Mech.drill–Shadow–Buttonimage--ButtonPlating–I/LD/F–I/Lexposure–DES–AOI–B.O.–StickingCoverlay–Pressingcoverlay–MeasuringexpansionCoefficient–PEPu