《CB层压制程介绍》课件.pptVIP

*******************CB层压制程介绍CB层压制是一种先进的电路板制造技术,通过严谨的工艺流程实现高密度互连和高性能。本章将深入探讨CB层压制的核心原理和关键步骤,为您全面了解这一制程技术。CB层压制程基本概念PCB制造工艺流程CB层压工艺是PCB制造核心工艺之一,涵盖了从原材料准备到最终产品加工的各个关键环节。多层PCB结构CB层压制程可制造内层、外层、以及总装多层PCB。通过层压工艺将多层铜箔和预浸料紧密结合形成稳定可靠的PCB结构。CB层压关键工艺铜箔表面处理预浸料制备层压工艺参数控制层压后加工工艺CB层压制程发展历程120世纪80年代CB层压制程最初应用于生产单层铜箔覆铜板,工艺相对简单。220世纪90年代随着电子产品的快速发展,CB层压制程逐渐应用于多层印刷电路板制造。321世纪初高精度、高可靠性要求推动CB层压制程不断优化和创新,工艺日趋复杂。CB层压制工艺流程1原材料准备铜箔、预浸料等原辅材料的选用与质量检验2预浸料制备基于配方要求进行预浸料的混合、浸渍、干燥等工艺3铜箔表面处理通过机械或化学方法对铜箔表面进行粗化处理4CB层压成型将预处理好的铜箔和预浸料进行层压、热压成型CB层压制程主要包括原材料准备、预浸料制备、铜箔表面处理、层压成型等关键步骤。通过精细控制每一工艺环节的参数和工艺要求，确保最终产品的尺寸精度、电性能和机械性能达到设计指标。原材料选用及要求铜箔选用高纯度、表面处理良好的电解铜箔。要求具有出色的导电性、耐腐蚀性和韧性。基材优选高性能环氧树脂基板材料,如FR-4、高频FR-4等。确保良好的电气绝缘性、热稳定性和机械强度。表面粗化剂选用专业的表面粗化剂,提高铜箔与基材之间的粘结强度,确保可靠的层压效果。辅助材料如隔离膜、吸油带、压膜纸等,要求性能稳定,不会对层压过程产生不利影响。预浸料制备工艺1原材料配比根据配方严格控制树脂、固化剂、溶剂等原材料的配比比例2混合搅拌将原材料投入搅拌机中充分混合均匀3真空脱气采用真空脱气设备去除预浸料中的气泡4浸渍涂布将预浸料均匀涂布在玻璃纤维基材上5烘干固化通过控制温度和时间完成预浸料的固化预浸料的制备工艺是PCB生产的关键环节之一。通过严格的原材料配比、高效的搅拌混合、专业的真空脱气处理,确保预浸料具有优异的浸渍性能和均匀的基材涂布。最后通过控制温度和时间完成预浸料的烘干固化,为后续的CB层压制程奠定良好的基础。预浸料性能测试预浸料作为制造印制电路板的关键材料之一，其性能表现直接影响最终产品的质量。为确保预浸料符合要求，需进行全面的性能测试，包括以下几个方面:物理性能测试预浸料的厚度、重量、纤维含量等指标化学性能检查树脂含量、挥发分、吸水率等关键化学参数电性能测试介电常数、介质损耗等电性能指标机械性能评估预浸料的柔韧性、抗张强度等机械属性加工性能模拟实际加工工艺,验证预浸料的浸润性、附着力等通过全方位的性能测试,确保预浸料符合设计要求,为后续制板工序奠定坚实的基础。铜箔表面处理表面粗化通过机械或化学方法,对铜箔表面进行粗糙化处理,增加与预浸料的粘接力。这一步可以提高层压板的剥离强度,从而提高可靠性。电镀处理在铜箔表面进行电镀处理,可以提高耐蚀性和导电性。电镀层的厚度、平整度等指标都需要严格控制。清洁处理在表面粗化和电镀工艺之前,需要对铜箔表面进行彻底的清洁除油,去除各种杂质,确保后续工艺的质量。铜箔表面粗化工艺化学腐蚀使用硫酸、双氧水等化学溶液腐蚀铜箔表面,形成微孔粗糙结构。机械研磨利用砂轮、磨辊等机械装置对铜箔表面进行渗入和擦拭,创造粗糙度。电解粗化在电解液中施加电压,使铜箔表面发生电化学反应,形成较大的锯齿状纹理。铜箔表面电镀工艺1表面预处理通过酸洗、碱洗等工艺去除铜箔表面的油污和氧化层,为后续电镀做好准备。2电镀工艺采用电解液中的金属离子在电场作用下沉积在铜箔表面,形成均匀、致密的金属镀层。3表面处理针对不同的应用需求,可以进行镀锡、镀镍、镀金等后续的表面处理工艺。铜箔取样检验5取样点从不同位置取样,确保代表性3检验项目物理性能、化学成分、外观质量10%合格率铜箔检验合格率应达到90%以上≤1日交付周期铜箔取样至出具检验报告≤1个工作日严格的铜箔取样检验是确保产品质量的关键环节。从不同位置取样,全面检测物理性能、化学成分和外观质量,保证铜箔合格率达到90%以上,并在1个工作日内出具检验报告。铜箔进料备料1取样检验每批铜箔进料进行取样检验2尺寸测量检查并记录铜箔长宽厚度3