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第4章

建筑装饰陶瓷;4.1陶瓷的基本知识

陶瓷的概念和分类

概念：陶瓷通常是指以粘土为主要原料，经原料处理、成型、焙烧而成的无机非金属材料。

分类：陶瓷可分为陶和瓷两大部分。

陶烧结程度较低，有一定的吸水率（大于10％）、

断面粗糙无光、不透明、敲之声音粗哑、可施釉也可不施釉。

瓷坯体致密、烧结程度很高，基本不吸水（吸水率小于1％）、

有一定的半透明性、敲击时声音清脆、通常都施釉。

炻介于陶和瓷之间的一类产品，，也称为半瓷或石胎瓷。

瓷、陶和炻通常又按其细密性、均匀性各分为精、粗两类。

建筑陶瓷主要是指用于建筑内外饰面的陶瓷砖和陶瓷卫生洁具，其按材质主要属于为陶和炻。;;粘土的焙烧过程

第一阶段：400℃以下，自由水和吸附水蒸发阶段，坯体变干，孔隙率增大，逐渐失去可塑性。

第二阶段：450~800℃，化合水蒸发阶段，粘土中的有机物燃尽，孔隙率最大，成为强度较低的多孔坯体。

第三阶段：800?950℃，矿物分解阶段,密度减小，体积收缩，无水矿物分解为无定型的游离Al2O3和SiO2。

第四阶段:1100?1200℃，烧结阶段（重新结晶阶段),游离的Al2O3和SiO2重新结晶，生成莫来石（3Al2O3?2SiO2），密度增加，体积收缩最大，孔隙率下降，生成的液相把其他固相粘结起来（称为烧结）。焙烧时生成的莫来石晶体越多、越大，则制品的强度越高，质量越好。

第五阶段：温度继续升高，烧融阶段,粘土开始熔融、软化。

最终坯体烧成是在第四阶段，即烧结阶段

粘土的作用赋予原料以可塑性；对瘠性原料给予结合力，良好的成型性；干燥过程中避免了变形开裂；一定的干燥强度；形成莫来石结晶，使陶瓷具有高的耐急冷急热性、机械强度和其他优良性能。;陶瓷砖的成型方法和生产工艺

1、成型方法

（1）干压法将含水5?8％的半干坯料加压(10?25MPa)成型。

（2）挤压法该种方法是将可塑性坯料经挤压机挤出成型，再将所成型的泥条按砖的预定尺寸进行切割

还可用干压法和挤压法以外的其他成型方法。

国家标准陶瓷砖分为：瓷质砖（吸水率≤0.5%）、炻瓷砖（0.5%＜吸水率≤3%）、细炻砖（3%＜吸水率≤6%）、炻质砖（6%＜吸水率≤10%）、陶质砖（吸水率＞10%）。

2、生产工艺

窑炉可采用隧道窑、多通道窑及电热隧道窑等

干压法成型的陶瓷面砖的典型生产工艺如图所示。

;陶瓷砖的分类

(1)按成型方法分类，可分为挤压砖（称为A类砖）、干压砖（称为B类砖）和其他方法成型的砖（称为C类砖）。

（2）按材质特性分类，其中又将瓷质砖和炻瓷砖（吸水率≤3%，基本属于瓷质）称为I类砖；将和细炻砖和炻质砖（3%吸水率≤10%，基本属于炻质）称为II类砖；将陶质砖（吸水率＞10%）称为III类砖

（3）以吸水率和成型方法综合考虑的分类，如BIIa类即代表干压细炻砖，而BIIb类即代表干压炻质砖。

（4）按吸水率（E）分类，可分为以下三类：

1）低吸水率砖（I类）,(E≤3%)

I类干压砖还可以进一步分为：BIa类（E＜0.5%），即干压瓷质砖;和BIb类（0.5%E≤3%），即干压炻瓷砖。

2）中吸水率砖（II类）,（3%E≤10%）

II类挤压砖还可一步分为：AIIa类（3%E≤6%），即挤压细炻砖（第1部分或第2部分）；AIIb类（6%E≤10%）即挤压炻质砖（第1部分或第2部分）。

3）高吸水率砖（III类）,E10%

（5）按应用特性分类，可分为釉面内墙砖、墙地砖、陶瓷锦砖等。;4.1.5釉

1、釉的特点及制釉原料

（1）釉的特点玻璃质；无确定的熔点；硬、脆、各向同性；透明、具有光泽

与玻璃有很大差别：软化时必须保持粘稠而且不流坠

釉的微观结构和化学成分的均匀性都比玻璃要差。

（2）制釉原料

天然原料基本与坯体所用原料相同，化学成分更纯、杂质更少。

一些化工原料作为助剂，如助熔剂、乳浊剂和着色剂等。

2、釉的分类

按坯体种类：瓷器釉、炻器釉、陶器釉

按化学组成：长石釉、石灰釉、滑石油、混合釉、铅釉、硼釉、铅硼釉、食盐釉、

按烧成温度：低温釉（1100℃以下）、中温釉（1