2025电子行业年度策略：AI策略，中流击水，浪遏飞舟.docxVIP

内容目录

算力：ASIC助力定制化，国产芯片加速入局 9

GPU仍占据主流AI算力市场 9

云厂商积极布局定制化，ASIC芯片火热 15

中国算力芯片逐步筑基，国产替代势在必行 19

AI需求涌现，晶圆代工国产化空间广阔 21

AI时代先进封装不可或缺，本土力量崭露头角 27

存储：AI带动高景气增长，产业链加速扩产 32

HBM高景气，巨头加速扩产 32

AI推动3DNand性能容量持续提升 34

长鑫存储：中国DRAM龙头产能提升，DDR5引领国产替代加速 37

兆易创新：内生外延并重，DRAM业务快速放量 38

普冉股份：AI端侧放量在即，普冉有望充分受益 38

互联：光与铜并进，互连方案向高性能、低成本持续演进 40

光铜连接实现数据中心信息互联 40

你追我赶，互联技术持续升级 46

AEC——延长铜缆方案传输距离 46

硅光技术——利用CMOS工艺的高集成度、高性价比解决方案 47

LPO——兼具可插拔性与低功耗优势的快速落地方案 48

CPOOIO——高速通信的下一代解决方案 49

海外龙头引领市场，国内厂商加速破局 52

Coherent：800G光模块需求强劲，25年1.6T爬坡 52

Marvell：ASIC需求强劲，电光产品收入超预期 53

博通：27年AISAM有望达600亿至900亿美元 54

Credo：AEC收入再创新高，三大客户需求强劲 55

安费诺：AI等需求驱动收入超预期 56

沃尔核材：高速线批量交付，产能满载积极扩产 56

兆龙互连：单通道112G有源铜缆批量交付，25年高速产品需求乐观 57

立讯精密：24年服务数据中心量翻四倍，224G铜连接器落地在即 57

澜起科技：运力芯片开启第二成长曲线，PCIeRetimer需求旺盛 58

电源：AI驱动电源电容需求攀升 60

PCB：AI引领全面增长，HDI浪潮已至 64

PCB行业长期增长动力充足，高端产品需求旺盛 64

AI需求全面增长，服务器架构升级带动PCB量价跃升 65

AI高集成度及高速互联带动HDI产业趋势 67

胜宏科技：AIHDI升级核心受益，加速成长区间已至 73

沪电股份：业绩持续新高，前瞻布局强者恒强 74

深南电路：AI推动产品结构持续升级 74

景旺电子：各项业务有序推进，高端产能释放引领新增长 75

消费电子：端侧AI多终端落地，新一轮创新周期开启 76

手机：景气度持续回升，AI赋能开启换机潮 76

OpenAI12天密集发布，豆包树立国产AI标杆 77

手机为AI端侧最佳落地点，换机周期加速 79

PC：AIPC技术突破，渗透率持续增长 81

补贴扩大至3C产品，大幅提振换机需求 83

AI眼镜：百镜大战”愈演愈烈，逐步迈向AR终局 84

AI耳机：字节豆包发布OlaFriend，补全AI布局拼图 90

CES2025以AI为主旋律展开 95

相关标的 103

风险提示 104

表目录

表1：GPU与CPU结构对比 9

表2：ASIC芯片架构（以AWS产品为例） 10

表3：AI服务器出货量 10

表4：CSP与品牌高阶AI服务器出货量与占比预估 10

表5： 大CSP资本开支（单季度，单位：亿美元） 11

表6： 大CSP资本开支（年度，单位：亿美元） 11

表7：五大科技公 力预测 11

表8：未来五年 动半导 走向1万亿美元的主要动力来自于AI 12

表9： 积电24Q3营收拆分 12

表10： 积电24Q3各应用环比增蒙 12

表11：AI服务器收入22-27年CAGR达39% 12

表12：先进节点 动AI成长 12

表13：AI芯片供应商竞争格局 13

表14：高阶AI服务器加蒙器竞争格局 13

表15：24年英伟达Hopper出货量预测 14

表16：H100与H200在1k输入token、19k输出token上运行对token经济性的改进 15

表17：英伟达roadmap 15

表18：A100、H200、B200参数对比 15

表19： 理集群的部署数量极为可观 16

表20：定制加蒙计 市场规模扩大逻辑 16

表21：数据中心定制加蒙计 市场规模 16

表22：博 与前两位客户的合作历史 16

表23：博 获得