2023年SMT工程基础知识测试题.pdfVIP

《SMT工程》试卷（四）

考生答题注意

1,答案用2B铅笔在答题卡上填涂，在试题上作答一律无效;

2.不能用钢笔、圆珠笔或其它型号的铅笔填涂，否则无效；

3.严禁带走和撕毁试题，违者从严解决。

姓名:，准考证号:

一、单项选择题5（0题，每题1分，共50分;每题的备选答案中，只有一个最符合题意，请将其编号填

涂在答题卡的相应方格内）

I.初期之表面粘装技术源自于（）之军用及航空电子领域

A.20世纪50年代aB.20世纪60年代中期8c.20世纪2023代D.20世纪80年代

2.目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为：（）

A.63Sn+37Pb。，B.90Sn+37Pb。C.37Sn+63Pb«D.50Sn+50Pb

3.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为:（）

A.3mmB.4mm*C.5mmeD.6mm

4.下列电容尺寸为英制的是：（）

A.1005B.1608C.4564D.0805

5.SMT产品须通过a.零件放置b.迥焊c.清洗.上锡膏，其先后顺序为:（）

A.a-b-—c»B.b-a—c-«C.—a-b-c®D.a-—b-c

6.电阻外形符号为272之组件的阻值应为:（）

A.272R。B.270欧姆，C.2.7K欧姆。D.27K欧姆

7.100nF组件的容值与下列何种相同:（）

A.IOufB.10uf«C.O.1OuWluf

C.根据前一工令设定，。D.可依经验来调整温度

19.迥焊炉之SMT半成品于出口时：（）

A.零件未粘合“B.零件固定于PCB上以上皆是。D.以上皆非

20.ICT测试是何种测试形式：（）

A.飞针测试。B.针床测试C.磁浮测试。D.全自动测试

21.ICT之测试能测电子零件采用何种方式量测：（）