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半导体材料供应协议

合同编号：__________

甲方（供应商）：__________

地址：__________

联系人：__________

联系方式：__________

电子邮箱：__________

乙方（采购方）：__________

地址：__________

联系人：__________

联系方式：__________

电子邮箱：__________

第一章总则

1.1合同目的

本协议旨在明确甲乙双方在半导体材料供应方面的权利和义务，保证甲方按照约定的质量和数量向乙方提供半导体材料，乙方按照约定支付相应货款。

1.2合同范围

本协议适用于甲方向乙方供应的半导体材料，包括但不限于硅片、化合物半导体材料、封装材料等。

1.3合同生效

本协议自双方签字盖章之日起生效，有效期为____年，除非双方另有书面约定，否则本协议在有效期内持续有效。

1.4法律适用

本协议的签订、履行、解释及争议解决均适用中华人民共和国法律。

第二章定义与术语

2.1定义

2.1.1“半导体材料”指用于制造半导体器件的基础材料，包括单晶硅、多晶硅、化合物半导体等。

2.1.2“供应量”指甲方根据本协议约定向乙方提供的半导体材料的数量。

2.1.3“交货期”指甲方将半导体材料交付给乙方的约定时间。

2.2术语

本协议中所使用的专业术语，除非另有说明，均按照半导体行业通用的解释和理解。

第三章供应内容及要求

3.1供应内容

3.1.1甲方应根据乙方的需求，提供符合本协议约定的半导体材料。

3.1.2具体的半导体材料种类、规格、数量等详见附件《半导体材料清单》。

3.2质量要求

3.2.1甲方提供的半导体材料应符合国家相关标准和行业规范。

3.2.2甲方应提供产品质量合格证明，并保证产品无瑕疵、无缺陷。

3.3包装要求

3.3.1甲方应对半导体材料进行适当的包装，保证在运输过程中不受损坏。

3.3.2包装材料应符合环保要求，并标明产品名称、规格、数量等信息。

第四章交货与验收

4.1交货方式

4.1.1甲方应按照约定的交货期，将半导体材料运送至乙方指定的交货地点。

4.1.2运输费用由____方承担。

4.2验收标准

4.2.1乙方应在收到半导体材料后____个工作日内进行验收。

4.2.2验收标准按照本协议约定的质量要求和附件《半导体材料清单》进行。

4.3验收不合格处理

4.3.1如乙方在验收过程中发觉半导体材料不符合约定质量要求，应在____个工作日内通知甲方。

4.3.2甲方应在接到通知后____个工作日内进行处理，包括但不限于更换、退货等。

第五章价格与支付

5.1价格

5.1.1半导体材料的价格按照附件《半导体材料清单》中的约定执行。

5.1.2价格包含增值税、运输费用等，除非另有约定。

5.2支付方式

5.2.1乙方应在收到甲方发票后____个工作日内支付货款。

5.2.2支付方式为____（如电汇、银行承兑汇票等）。

5.3违约责任

5.3.1如乙方未按约定支付货款，应按逾期金额的____%支付违约金。

5.3.2如甲方未按约定交货，应按逾期交货金额的____%支付违约金。

5.4价格调整

5.4.1在合同有效期内，如市场原材料价格发生重大波动，双方可协商调整半导体材料价格。

5.4.2价格调整需双方书面确认，并作为本协议的补充协议。

第六章必威体育官网网址条款

6.1必威体育官网网址义务

6.1.1双方同意在本协议履行过程中所获得的对方商业秘密、技术资料、市场信息等必威体育官网网址信息（以下简称“必威体育官网网址信息”），均应予以严格必威体育官网网址。

6.1.2必威体育官网网址信息不包括以下内容：

（1）公众已知或可从公开渠道获得的信息；

（2）双方在获得必威体育官网网址信息前已知晓的信息；

（3）第三方合法提供的信息。

6.2必威体育官网网址措施

6.2.1双方应采取合理的必威体育官网网址措施，保证必威体育官网网址信息不被泄露、复制或未经授权使用。

6.2.2双方应限制必威体育官网网址信息的访问权限，仅限于因履行本协议而需要知悉的相关人员。

6.3必威体育官网网址期限

6.3.1本协议终止后，双方的必威体育官网网址义务仍持续有效，必威体育官网网址期限为____年。

6.3.2如法律法规对必威体育官网网址期限有更长的要求，则以法律法规规定的期限为准。

6.4违约责任

6.4.1如任何一方违反必威体育官网网址义务，导致必威体育官网网址信息泄露，应承担相应的法律责任，并赔偿对方因此遭受的损失。

6.4.2违约方应采取一切必要措施，防止必威体育官网网址信息的进一步泄露。

第七章知识产权

7.1知识产权归属

7.1.1甲方提供的半导体材料及其相关的知识产权归甲方所有。

7.1.2乙方在使用半导体材料过程中产生的知识产权归乙方所有，但不得侵犯甲方的知识产权。

7.2知识产权许可

7.2.1甲方授予乙方在合同约定的范围内使用半导