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车载高可靠高集成柔性电路技术规范

1范围

本文件规定了车载高可靠高集成柔性电路（以下简称“柔性电路”）技术要求、试验方法、检验规则以及包装、运输和贮存等技术要求。

本文件适用于在汽车电子系统中使用的高可靠高集成柔性电路，包括但不限于汽车中控升降屏、胎压压力传感器、Z轴按键压力传感器等领域的柔性电路连接部件。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其必威体育精装版版本（包括所有的修改单）适用于本文件。

GB/T191包装储运图示标志

GB/T2423.2电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验B：高温

GB/T2423.18-2021环境试验第2部分：试验方法试验Kb：盐雾，交变（氯化钠溶液）

GB/T2423.28-2005电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验T：锡焊

GB/T2828.1-2012计数抽样检验程序第1部分：按接收质量限（AQL）检索的逐批检验抽样计划

GB/T3048.4电线电缆电性能试验方法.第4部分:导体直流电阻试验SJ/T11104-2016金电镀层规范

SJ20912-2004金属覆盖层低应力镍电镀层

3术语和定义

下列术语和定义适用于本文件。3.1

高集成柔性电路high-integrationflexiblecircuits

在有限的柔性基板面积上实现高密度线路布局、多功能集成（如信号传输、电源分配、电磁屏蔽等）的柔性电路。

4技术要求

4.1外观

外表应无异物、油污，无折痕、压伤等缺陷。

4.2理化指标

理化指标应符合表1的规定。

表1理化指标

项目

指标

剥离强度

导线，N/mm

≥0.49

覆盖层，N/mm

≥0.34

热固胶，N/mm

≥0.34

压敏胶，N/mm

≥0.15

钢片剥离，kg/cm

≥1.0

插拨测试

金手指应无剥离、起翘

导体电阻，Ω

＜1

附着力测试

字符、EMI及镀层测试区域无分层、未被胶带扯起

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项目

指标

金镍厚度

镍（Ni），μm

2～6

金（Au），μm

0.03～0.08

浸焊性测试

在20X～40X显微镜下观察无爆板、气泡、分层、白点

绝缘电阻

绝缘电阻,MΩ

≥500

绝缘耐电压

测试样品上应无无机械损伤、飞弧、火花放电、击穿等异常现象

可焊性

焊锡湿润状态不小于95%

不可拒锡或縮锡，无针孔

拉力强度，N/mm

≥0.34

耐电压测试

试验后，测试样品上应没有机械损伤、飞弧、火花放电、击穿等异常现象

耐焊性

试验后，应无肉眼可见的电极断裂、气泡、分层不良

耐化学测试

基材、阻焊油墨、覆盖膜无分层、变色

推力测试，kg

规格

201

402

603

805

1206

LED

8PIN

8PIN以上

指标

0.5

0.8

1.0

1.2

2

1.5

3

2.5

弯折测试

在20-40X显微镜下观察弯折区无断裂、分层

减薄区:R0.5mm，以窗口的2/3处为轴，成90°角，OLB手指面朝上，同

一方向重复弯折20次

盐雾腐蚀测试

中性NaCl质量浓度5%，温度35℃下喷雾24h，样品外观、功能应完好

5试验方法

5.1外观

于自然光线下目视检测。

5.2剥离强度

5.2.1试验条件

5.2.1.1测试品应无开路、线缺、折痕。

5.2.1.2测试品最小线路长度30mm，最小线路宽度0.075mm。

5.2.2试验方法

用测量精度0.01N的拉力测试机进行剥离试验，并记录剥离强度最大值，按公式（1）计算。

···························································

式中：

P—剥离强度，N/mm；F—剥离力，N；

L—样品宽度，mm。

5.3插拨测试

5.3.1样品要求

测试品手指无手指剥离、起翘、凸起异物。

5.3.2试验步骤

5.3.2.1依据插拔手指的厚度选用相对应的的接插头。

5.3.2.2将测试品端的插拔手指平行插入接插头内,插拔次数为30次。

5.3.2.3插拔30次后取出检查。

5.4导体电阻

按GB/T3048.4规定的方法检验。

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5.5附着力测试

5.5.1样品要求

5.5.1.1测试品S/M、字符、EMI及镀层区域不可有分层、缺损。

5.5.1.2将测试品表面用无尘布清洁干净。

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