维修电工电子技术第4讲.ppt

焊接器件电烙铁电烙铁的规格有25、45、75、100和300瓦等。一般电子元件的焊接采用25、45瓦两种规格的电烙铁。焊料和焊剂焊料是焊锡或纯锡，常用的有锭状和丝状两种。丝状的通常在中心包含着松香，这样一物两用，在焊接中较力方便。焊剂有松香、松香酒精溶液（酒精含量60％，松香含量40％）。第三节电子元件的焊接方法焊接点必须焊牢，具有一定的机械强度，每一个焊按点都是被焊料包围的接点。焊接点的锡液必须充分渗透，其接触电阻要小。焊接点表面光滑并有光泽，焊接点的大小均匀。在焊接中要避免虚焊、假焊、夹生焊接等现象的出现。所谓虚焊就是焊料与被焊物的表面没有互相扩散形成金属化合物，而是将焊料依附在被焊物的表面上，这一现象的出现与焊件表面不千净、焊剂用量太少有关。所谓假焊即是虚焊。所谓夹生焊接就是焊件表面晶粒粗糙,锡未被充分溶化。其原因是烙铁温度不够高和留焊时间太短。二.焊接要求213用电工刀或砂布清除连接线端的氧化层,并在焊接处涂上焊剂。将含有焊锡的烙铁焊头。先沾一些焊4剂,然后对准焊接点下焊。停留时间要根据焊件的大小而决定。三.焊接方法电子分立元件的插焊方法清除焊脚处的氧化层,并搪锡。安装元件的电路板,(或空心铆钉板)如果表面没有镀过银的。或镀银后己发黑的,图3--9电子分立元件插焊.要在清除表面氧化层后，涂上松香酒精溶液(a)直脚插焊(b)弯脚插焊以防继续氧化。直脚插入焊接工艺过程在确认元件各焊脚所对应的位置后，插入孔内，剪去多余的部分，然后下焊。每次下焊时间不超过2秒。弯脚插入焊接工艺过程在确认元件各焊脚对应位置后，插入孔内，剪去多余部分，再弯曲90。（略带弧形），然后下焊。每次下焊时间不超过2秒钟。选用25瓦的电烙铁，焊头要挫得稍尖。焊接时，焊头的含锡量要适当，以满足一个焊点的需要为度。焊接时，将含有锡液的焊头先沾一些松香，对准焊点,迅速下焊。当锡液在焊点四周充分溶开后，快速向上提起焊点。焊接完毕用棉纱蘸适量的纯酒精清除干净焊接处残留的焊剂。4.电子分立元件焊接注意事项23145焊接时要防止落锡过多。集成块焊接需要弯曲时不可用力过猛。工作台必须覆盖有可靠接地线的金属薄板；所使用的电烙铁应可靠接地。集成块不可与台面经常磨擦。集成块的焊接方法除掌握分立元件的焊接方法，还应掌握以下几点：五.集成块的焊接方法01不准甩动使用中的电烙铁,以免锡珠溅出伤人。电烙铁金属外壳必须接地。使用中的电烙铁不可搁置在木板上,要搁置在金属丝制成的的搁架上。不可用烧死(焊头因氧化不吃锡）的烙铁焊头焊接,以免烧坏焊件。020304六.焊接安全知识在空心铆钉板的铆钉上焊按圆点（50个铆钉），先清除空心铆钉板表面氧化层,然后在空心铆钉板各铆钉上焊上圆点。01在空心铆钉板上焊接铜丝（30个铆钉），先清除空心铆钉表面的而氧化层，清除铜丝表面氧化层，然后搪锡并在空心铆钉上（直插、弯插）焊接。01在印刷电路板上焊接铜丝（100个孔）。在保持印刷电路板表面干净的情况下清除铜丝表面氧化层，然后搪锡并在印刷电路板上（直插、弯插）焊接。01实习步骤第四节单相桥式整流电路、滤波电路的安装与调试安装按明细表3—3配齐元件。用万用表测试二极管及电容器的性能和好坏。12345制作空心铆钉板按5×150×200毫米的尺寸裁剪出层压布板,并且在上面以横向5毫米,纵向也是5毫米的间距,钻出空心铆钉安装孔,然后铆牢铆钉。图3—11是空心铆钉板的示意图。在5×200×300毫米的压层板上安装电源变压器、电源开关、熔断器、接线柱、空心铆钉扳。维修电工综合技能训练

第4讲电子技术讲稿01第一节常用电子元件的简易测试02第二节电阻的色环判别和电容的简易测试03第三节电子元件的焊接方法04第四节单相桥式整流电路滤波电路的安装与调试05第五节串联型稳压电源的安装与调试第三部分电子技术基本操作第一节常用电子元件的简易测试一.晶体二极管的简易测试晶体二极管常用的系列有；2AP、ZCP、2CZ系列。2AP系列主要用于检波和小电流整流；2CP系列主要用于较小功率的整流；2CZ系列主要用于大功率整流。一般在二极管的管壳上注有极性标记，若无极性标记，可利用晶体二极管的正向电阻小，反向电阻大的特点来判别其极性。同时也可利用这一特点判断二极管的好坏。判断时，常用万用表的电阻挡，对于耐压低，电流小的二极管只能用万用表电阻量程R×100或R×1K挡。晶体二极管的简易判别方法性能判别根据图3一1测试，晶体二极管正、反