《半导体清洗设备塑材包覆件通用技术规范》征求意见稿.docx

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半导体清洗设备塑材包覆件通用技术规范

1范围

本文件规定了半导体清洗设备塑材包覆件的原材料、生产工艺、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。

本文件适用于半导体清洗设备塑材包覆件（以下简称“包覆件”）的生产和检验。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其必威体育精装版版本（包括所有的修改单）适用于本文件。

GB/T191包装储运图示标志

GB/T1043.1塑料简支梁冲击性能的测定第1部分：非仪器化冲击试验

GB/T1040.2塑料拉伸性能的测定第2部分：模塑和挤塑塑料的试验条件HG/T4280塑料焊接工艺评定

3术语和定义

本文件没有需要界定的术语和定义。

4原材料

4.1板材

4.1.1常规材质的板材种类及规格尺寸见表1。

表1板材种类及规格

规格

板材种类

PP、NPP板

PVC板

宽度，m

1.5

1.2

长度，m

3

2.4

厚度，mm

20、15、12、10、8、5、3

20、15、12、10、8、5、3

4.1.2包覆壳体材料选择：

a)欧、美国家宜选瓷白PP作为外壳包覆的板材；b)日、韩国家宜选黄白PVC作为外壳包覆的板材；

c)客户对板材有要求，应采用防火认证板，优先选用FM4910材料（象牙黄PVC）；

d)客户对板材没有要求时，优先选用瓷白PP作为外壳包覆的板材。

4.2槽体

槽体材质主要有：

a)NPP：主要作纯水槽，也可存放弱酸、弱碱，可作为QDR槽、OF槽、纯水缓冲箱；

b)PVC：主要作碱槽，可用作废气处理设备壳体及较大储液槽；

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c)PVDF：主要作酸槽、称量槽和储酸槽。

4.3管道

4.3.1规格

常规管道规格按表2选择。

表2管道规格

材质

规格（内径外径）

PP

DN1520

DN2025

DN2532

DN3240

DN4050

DN5063

DN6375

PVC

DN1520

DN2025

DN2532

DN3240

DN4050

DN5063

DN6375

PVC（日标）

15A22

20A26

25A32

30A38

40A48

50A60

65A76

PVDF

DN1520

DN2025

DN2532

DN3240

DN4050

DN5063

DN6375

PFA

1/4英寸

3/8英寸

1/2英寸

3/4英寸

1英寸

4.3.2材质

4.3.2.1DIW管路：

d)水质要求＞10MΩ：选用CL-PVC；

e)水质要求≤10MΩ：选用PP；

f)一般水质要求：选用UPVC或PP。

4.3.2.2药液管路：

a)一般药液：选用1/2”PFA管路，外层透明PVC管，双套管管路，透明PVC套管规格宜大于药液管（1.5～2）倍；

b)特殊药液：选用3/4”PFA管路，外侧采用双套管，透明PVC套管规格宜大于药液管（1.5~

2）倍。

注1：特殊药液例如硫酸、磷酸等较黏稠的药液。注2：HNO宜采用磨砂PFA管，不易见光分解。

4.3.2.3排风管道：

a)排风管：选用PVC白色管，规格（内径外径）为DN300?315、DN200?225、DN150?160、DN100?110；

b)有机设备：选用不锈钢有机排风，应配备自动风阀；

c)排风阀：宜选用手动风阀；

d)排风量：15m3/min。

4.3.2.4废排管路槽体排液管的材质应与槽体材质相同，排废水管道应与设备壳体材质相同。

4.3.2.5气体管路：

a)气体管道规格宜选用?4、?6、?8、?10；1/8、1/4、3/8、1/2；

b)接触腐蚀气体应选PFA材质，其余可选PU材质。

5工艺流程

5.1概述

包覆件生产工艺如图1所示，生产工艺步骤包括原材料进厂、材料领用、精雕下料、热弯、包覆

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定位、热熔、磨平、清洁、检验和入库。

图1生产工艺流程图

5.2原材料进厂

5.2.1原材料到货后，仓库管理人员应确认其生产厂家、产品名称、规格及数量是否与采购计划相符，是否有相应的质量证明文件如：合格证、出厂检验报告等。

5.2.2