《电子元器件用材料 电子桨料》征求意见稿.pdf

ICS31.020

L90

T/EIIA

团体标准

T/EIIA2—2020

电子元器件用材料电子浆料

（征求意见稿）

2020-XX-XX发布2020-XX-XX实施

肇庆市电子信息行业协会发布

T/EIIA2—2020

前  言

本标准按照GB/T1.1-2009给出的规则起草。

本标准由肇庆学院提出。

本标准由肇庆市电子信息行业协会归口。

本标准由肇庆学院、肇庆市电子信息行业协会、广东风华高新科技股份有限公司、广东羚光新材料

股份有限公司、广东风华邦科电子有限公司、XXXX、XXXX。

本标准主要起草人：XXX、XXX、XXX、XXX。

本标准于2020年XX月XX日首次发布。

II

T/EIIA2—2020

电子元器件用材料电子浆料

1范围

本标准规定了电子元器件用材料电子浆料性能的试验方法。

本标准适用于电阻浆料、导体浆料、介质浆料等电子浆料性能的试验。

2规范性引用文件

下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅所注日期的版本适用于本文

件。凡是不注日期的引用文件，其必威体育精装版版本（包括所有的修改单）适用于本文件。

GB/T8170数值修约规则与极限数值的表示和判定

GB/T26125电子电气产品六种限用物质（铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯和多溴二苯醚）的测定

3术语和定义

下列的术语和定义适用于本文件。

3.1

电子浆料

微电子技术用浆料,简称电子浆料或浆料。包括贵金属浆料和贱金属浆料。贵金属浆料是指导电相

为钯、银等价格较高金属的电极浆料，贱金属浆料是指导电相为镍、铜等价格相对较低金属的电极浆料。

3.2

电阻浆料

在烧结后主要起到电阻的作用，主要分钌系电阻浆料和其他材质的浆料，钌系电阻浆料低阻值以银

钯钌贵金属为主，高阻值以钌和玻璃粉末掺杂而成。其他电阻浆料包括碳浆料、石墨浆料、钨浆料，以

及钨钼浆料等。

3.3

导体浆料

主要是以白银为主要成份的浆料，在印刷烧制后起到导线的作用。当然还有其他类别的材料，比如

银钯浆料，以银钯合金粉或者银粉钯粉按照不同比列掺杂调制而成，把可以起到阻止银离子在高温和焊

锡时的迁移，金浆、铂浆、铜浆等。

3.4

介质浆料

1

T/EIIA2—2020

主要成分以低温玻璃粉为主，起到保护电阻浆料和导体浆料的作用，防水、防潮、绝缘等。

4试验要求

4.1一般试验条件

除非另有规定。所有的试脸均应在下列条件下进行：

a)环境温度：15℃～35℃；

b)相对湿度：45%～75%；

c)气压：86kPa～l06kPa。

注：所有试验均应在无强烈机械冲击、振动、无电磁干扰、无化学有害气氛的洁净实验室内进行。

4.2试验报告

试验报告应包括下列内容：

a)样品编号、种类、批号；

b)试验环境温度、湿度、气压；

c)仪器型号或准确度；

d)测定结果；

e)操作者；

f)试验日期。

5试验方法

5.1无机固体含量的测定

5.1.1试验条件

试验条件如下：

a)环境温度：20℃～25℃；

b)相对湿度：45%～73%；

c)大