半导体分立器件和集成电路装调工（混合集成电路装调工）理论知识考核要素细目表四级.docxVIP

半导体分立器件和集成电路装调工（混合集成电路装调工）理论知识考核要素细目表四级（征求意见稿）

鉴定范围

鉴定点

一级

二级

三级

代码

名称

重要程度

名称代码重要程度比例

鉴定

比重

名称代码重要程度比例

鉴定

比重

名称代码重要程度比例

鉴定

比重

基本要求

A

（43:16:01)

30

职业道德

（通用）

A

（08:02:00）

5

职业道德基本知识

A

（03:01:00）

2

001

职业道德的主要内容

X

002

职业道德的基本要素

X

003

职业道德的特征

X

004

职业道德的作用表现

Y

职业守则

B

（05:01:00）

3

001

遵纪守法，客观公正

X

002

爱岗敬业，勇于创新

X

003

严格执行安全操作规程的重要性

X

004

文明生产的具体要求

X

005

团结合作的具体要求

X

006

节能环保的理念

Y

基础知识

（通用）

B

（35:14:01）

25

机械与识图基础知识A

（02:00:00）

1

001

机械制图的图样表达方法

X

002

常用几何尺寸测量仪器的使用与维护知识

X

电路基础知识

B

（05:04:01）

5

001

放大电路的分析方法

X

002

直流电路的分析方法

X

003

正弦波振荡电路组成

Y

004

分立元件门电路的逻辑

X

005

逻辑代数的基本运算

Y

006

组合逻辑电路的分析

X

007

数-模和模-数转换的步骤

Y

008

时序逻辑电路的分析

X

009

计算机的组成

Y

010

常用电子设备的使用方法

Z

材料基础知识

C

（00:02:00）

1

001

半导体的导电性能

Y

002

多晶硅的生产方法

Y

化学基础知识

D

（04:00:00）

2

001

半导体的晶体结构

X

002

化学元素

X

003

酸碱盐

X

004

晶体生长分类

X

物理基础知识

E

（03:01:00）

2

001

分立半导体敏感特性

X

002

分立半导体材料的基本性质

X

003

分立半导体器件的构造

X

004

高纯硅的制备

Y

电子与识图基础知识

F

（06:04:00）

5

001

晶体管好坏判断的方法

X

002

变压器的组成

X

003

放大电路的基本结构

X

004

负反馈放大电路的分析方法

X

005

功率放大电路的分类

X

006

直流电源的结构

X

007

电学测量方法

Y

008

常用电子测试仪器的使用

Y

009

常用电子测试仪器的维护

Y

010

常用电子测试仪器的故障排除与处理

Y

电工基础知识

G

（07:03:00）

5

001

常用电气名词的识读

X

002

常用电气设备的的识读

X

003

电气控制设备图符的识读

X

004

电气控制电路的识读

X

005

安全用电的基本原则

Y

006

电气危害

Y

007

戴维南定理的应用

X

008

叠加原理的应用

X

009

电压源与电流源的等效变换的应用

X

010

常用电工工具的使用和维护知识

Y

安全卫生环境保护知识

H

（04:00:00）

2

001

环境保护知识

X

002

电气安全知识

X

003

消防安全知识

X

004

防静电知识

X

相关法律、法规知识

J

（04:00:00）

2

001

《中华人民共和国产品质量法》相关知识

X

002

《中华人民共和国计量法》相关知识

X

003

《中华人民共和国劳动法》相关知识

X

004

《中华人民共和国劳动合同法》相关知识

X

相关知识要求

B

（141:12:04）

70

元器件、芯片贴装

A

（41:03:00）

20

操作

A

（26:02:00）

12

001

贴装设备仪器操作规程

X

002

贴装设备仪器安全规程

X

003

贴装工艺种类

X

004

贴装工艺种类的相互区别

X

005

贴装工艺种类的相互关系

X

006

贴装工艺质量控制知识

X

007

工艺异常情况报告流程

Y

008

产品要求

X

009

贴装方法确定

X

010

贴装设备仪器的工作程序选用

X

011

表贴元器件的贴装位置判断

X

012

插装元器件的贴装位置判断

X

013

球栅阵列封装（BGA）芯片的贴装位置判断

X

014

芯片尺寸封装（CSP）芯片的贴装位置判断

X

015

晶圆级封装（WLP）芯片的贴装位置判断

X

016

倒装芯片（FC）的贴装位置判断

X

017

贴装操作要求

X

018

表贴元器件的贴装顺序判断

X

019

插装元器件的贴装顺序判断

X

020

球栅阵列封装（BGA）芯片的贴装顺序判断

X

021

芯片尺寸封装（CSP）芯片的贴装顺序判断

X

022

晶圆级封装（WLP）芯片的贴装顺序判断

X

023

倒装芯片（FC）的贴装顺序判断

X

024

贴装操作的关键件识别

X

025

贴装操作的关键参数识别