模拟电子技术核心回顾.pptVIP

模电数电核心技术回忆;电子技术的根本任务可称之为“信号的产生、信号的传输、信号的处理”，任务的完成取决于对电子器件、电子电路、电子系统的性能的研究。按照功能和构成原理的不同，电子电路可分为模拟电路和数字电路两大类。本课程讲述模拟电路和数字电路的根本概念、根本原理、根本分析方法及根本应用，回忆重点知识。

;本课程帮助学生回忆模拟及数字电路的工作原理，学会使用各种放大电路标准的集成电路和高密度可编程逻辑器件，掌握数字系统的根本设计方法，为进一步学习各种超大规模集成电路的系统设计打下良好根底。;数字信号和模拟信号;模拟信号;模拟电路主要研究：输入、输出信号间的大小、相位、失真等方面的关系。主要采用电路分析方法，动态性能用微变等效电路分析。;模拟电路研究的问题;数字电路研究的问题;模拟局部：;第一章半导体根底知识;;P型半导体;漂移运动;－;1.1.2PN结的单向导电性;－;二、PN结反向偏置;半导体二极管;二、伏安特性;三、主要参数;3.反向电流IR;4.微变电阻rD;5.二极管的极间电容;CB在正向和反向偏置时均不能忽略。而反向偏置时，由于载流子数目很少，扩散电容可忽略。;;〔4〕稳定电流IZ、最大、最小稳定电流Izmax、Izmin。;1.1.5特殊二极管;二、发光二极管;;B;B;1.2.2三极管的连接方式;B;IB=IBE-ICBO?IBE;ICE与IBE之比称为电流放大倍数;B;特性曲线;一、输入特性;二、输出特性;IC(mA);IC(mA);输出特性三个区域的特点:;1.2.5主要参数;2.集-基极反向截止电流ICBO;B;4.集电极最大电流ICM;6.集电极最大允许功耗PCM;第二章放大电路分析根底;§2.1概论;2.1.2放大电路的性能指标;三、输出电阻ro;四、通频带;§2.2根本放大电路的组成和工作原理;2.2.1共射放大电路的根本组成;集电极电源，为电路提供能量。并保证集电结反偏。;集电极电阻，将变化的电流转变为变化的电压。;使发射结正偏，并提供适当的静态工作点。;耦合电容;2.2.2根本放大电路的工作原理;IBQ;(IBQ,UBEQ)和(ICQ,UCEQ)分别对应于输入输出特性曲线上的一个点称为静态工作点。;各点波形;实现放大的条件;§2.3放大电路的分析方法;2.3.1直流通道和交流通道;例：;对交流信号(??入信号ui);一、直流负载线;二、交流负载线;iC和uCE是全量，与交流量ic和uce有如下关系;2.3.3静态分析;〔2〕根据直流通道估算UCE、IB;二、图解法;2.3.4动态分析;2.输出回路;ube;二、放大电路的微变等效电路;三、电压放大倍数的计算;四、输入电阻的计算;五、输出电阻的计算;所以：;第三章负反响放大电路;§3.1负反响的概念;放大器;§3.2负反响的类型及分析方法;RL;电流反响采样的两种形式：;根据反响信号在输入端与输入信号比较形式的不同，可以分为串联反响和并联反响。;i;三、交流反响与直流反响;增加隔直电容C后，Rf只对交流起反响作用。;增加旁路电容C后，Rf只对直流起反响作用。;负反响;一、对放大倍数的影响;三、对输入、输出电阻的影响;;集成电路:将整个电路的各个元件做在同一个半导体基片上。;集成电路内部结构的特点：;UEE;对输入级的要求：尽量减小零点漂移,尽量提高KCMRR,输入阻抗ri尽可能大。;R2;;ri大:几十k??几百k?;§4.2集成运放的主要性能指标;五、最大共模输入电压UIcmax;第五章功率放大器;例1：扩音系统;例2：温度控制;功率放大电路与电压放大电路的区别

;但是，功率放大电路和电压放大电路所要完成的任务是不同的。对电压放大电路的主要要求是使负载得到不失真的电压信号，讨论的主要指标是电压增益、输入和输出阻抗等，输出的功率并不一定大。而功率放大电路那么不同，它主要要求获得一定的不失真〔或失真较小〕的输出功率，通常是在大信号状态下工作，因此，功率放大电路包含着一系列在电压放大电路中没有出现过的特殊问题。;分析功放电路应注意的问题;(2)电流、电压信号比较大，必须注意防止波形失真。;§5.2互补对称功率放大电路;5.2.1无输出电容的互补对称功放电路;ic1;乙类放大的输入输出波形关系:;ui;5.2.2无输出变压器的互补对称功放电路;三、动态分析;四、输出功率及效率;实用OTL互补输出功放电路;§5.3集成功率放大器;集成功放LM384管脚说明:;集成功放LM384外部电路典型接法：;???????

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