电子行业自主可控加速攻坚，半导体阀门或迎机遇.docx

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美国对华半导体制裁愈演愈烈，半导体阀门供应紧缺 3

半导体阀门系核心零部件之一，品类繁多且技术壁垒高 5

半导体阀门对维持晶圆生产过程的洁净度与稳定性至关重要 5

广泛应用于真空/流体系统，多品类高壁垒 6

真空系统及阀门 6

流体系统及阀门 7

半导体阀门市场集中度高，国内企业发展迅猛 8

风险提示 10

图表目录

图表1：美国对华半导体制裁政策梳理 3

图表2：半导体设备零部件分类及主要应用设备 5

图表3：真空系统主要阀门种类 6

图表4：流体系统主要阀门种类 8

图表5：全球半导体阀门及管接头收入及预测（2019-2030，百万美元） 9

图表6：国内半导体阀门主要企业 9

美国对华半导体制裁愈演愈烈，半导体阀门供应紧缺

2024年11月，应用材料和LamResearch等芯片制造企业在美国政府压力的推动下，要求供应商将中国从供应链中剔除。2024年12月，美国进一步加大对华半导体出口管制措施，这是三年来对中国的第三次重大打击，此次禁运令不仅涵盖了广泛的半导体设备及零部件品类，而且在管制强度上也达到历史之最。此次行动进一步加严对半导体制造设备、存储芯片等物项的对华出口管制，并将140家中国实体增列至出口管制实体清单。

自美国政府将一批中国实体列入出口管制实体清单后，为配合美国对华芯片产业链制裁，日本政府反应迅速，加严了对华的半导体零部件出口限制。据微电子制造公众号，自禁运令实施以来，半导体阀门供应链安全正面临挑战，开始面临交期紧张的局面，并有望进一步促使其涨价，国内半导体阀门企业迎来发展机遇。

当前，美国不断加大对中国半导体产业的限制，作为半导体设备上游的零部件环节，其供应稳定性也在逐渐面临越来越大的风险，设备厂商对于零部件自主可控的紧迫性也愈发凸显。

时间具体事件2016年3月美国商务部将中兴通讯等列入“实体清单”，对中兴公司限制出口

时间

具体事件

2016年3月

美国商务部将中兴通讯等列入“实体清单”，对中兴公司限制出口

2018年3-4月

美国商务部限制中兴通讯等中企获得美国产品，禁止其从美国进口商品，2018年中美半导

体贸易战全面打响。

2018年10月

美国商务部正式采取行动限制美国企业对福建晋华集成电路有限公司（“晋华”）的任何

产品出口。

2019年5-8月

美国商务部将华为及其114家附属公司列入”实体清单”，标志着美国开启对中国半导体、5G领域的技术限制。

ASML停止向中国出口EUV光刻机。

2020年4月

美国商务部宣布规定，要求全球使用美国设备生产芯片的公司，如果向华为供应产品，必

须先获得美国的许可。

2020年5-8月

美国商务部进一步加强对华为的出口管制，限制华为使用美国技术设计和生产的产品，将

华为在全球21个国家的38家子公司列入“实体清单”。

2020年9月

美国商务部针对华为及其子公司的芯片升级禁令正式生效，台积电停止为华为生产麒麟芯

片。

2020年10月

美国国际技术经济研究所（ITIF）发布《与中国竞争：战略框架》报告，明确将中国定义

为美国在科技领域的“最大威胁”。

2020年12月

美国商务部工业与安全局（BIS）将中国芯片制造商中芯国际(SMIC)等60多家其他企业列

入“实体清单”。

2021年4月

美国总统拜登召集英特尔、台积电、三星等10家芯片相关企业召开峰会，并提出在芯片产

业投入500亿美元来重振美国芯片制造。

2021年6月

美国参议院通过《2021年美国创新与竞争法案》（USICA），提供资金支持美国半导体研发和生产，限制与中国的科技往来。

拜登签署行政命令，将华为公司、中芯国际等59家企业列入投资“黑名单”

2021年12月

美国通过《2022财年国防授权法案》（NDAA），包含限制与中国军事和监视相关实体交易

的条款。

2022年2月

美国国防部将中芯国际列入《中国军方与军工企业清单》。

2022年3月

美国政府联合韩国、日本和台湾地区组建“Chip4”芯片四方联盟。

2022年7月

美国商务部禁止ASML、LamResearch、KLA向中国出口14nm以下先进制程制造设备

2022年8月

美国总统拜登签署《2022芯片与科学法案》，要求接受美国政府资金的芯片企业不得在中

国对某些半导体新建厂或扩产。

2022年10月

修订《出口管理条例》，管控主要涉及和先进计算及半导体制造业以及超级计算机和半导

体最终用途

2022年12月

美国商务部将长江存储等36家中国高科技企业及研发机