温湿度加速时间计算.pptVIP

溫濕度加速時間計算*大綱一.溫濕度測試基本知識介紹二.溫濕度加速時間计算三.业界溫濕度测试条件比较*目的：模擬非密封器件在高溫高濕環境下工作﹐檢驗塑封產品抗水侵入并腐蝕的能力條件：THT(TemperatureHumidityBiasLifeTest)1000Hrs85℃/85RH%,WithBiasVccmaxSampleSize:25pcsHAST(HighlyAcceleratedTemperatureandHumidityStressTest)96Hrs130℃/85RH%,WithBiasVccmaxSampleSize:25pcs失效機理:试样在高温高湿度以及偏压的苛刻环境下，加速湿气穿过外部的保护层，或沿着金属和外保护层的分界面穿透，造成试样鋁線及鍵合區的電化學腐蝕,同時﹐水汽帶入的雜質及塑封體內的雜質在電應力作用下富集在鍵合區附近和塑封體內引腳之間形成漏電通道。設備：恒溫恒濕柜（TemperatureHumidityChamber)溫濕度測試基本知識介紹*HAST溫濕度及時間選擇----摘自JESD22-A110Attention：測試條件的選擇----溫濕度及時間130°Cfor96hoursbeusedforleadeddevices110°Cfor264hoursbeusedforBallGridArrays.THT溫濕度及時間選擇----摘自JESD22-A101*測試條件的選擇----偏置選擇偏置准则根据下列准则施加偏置:a)最小功率耗散;b)尽可能多的交替施加引出端偏置;c)芯片上相邻的金属化线之间的电压差尽可能的高;d)在工作范围的最高电压注:上述准则的优先选择应基于结构和特定的器件性能。e)可采用两种偏置中任意一种满足上述准则,并取严酷度较高的一种1)连续偏压–直流偏压需要一直施加。2）循环偏压–施加在试样上的直流电压需要以适当的频率进行中断。*測試條件的選擇----偏置選擇1)连续偏压–直流偏压需要一直施加。当失效温度比压力仓的环境温度高≤10℃时，或者加热损耗小于200mW时失效温度未知时，连续偏压比循环偏压要严格的多。当加热损耗达到200mW，就可以计算失效温度。如果失效温度超过了压力仓温度5℃，则需要在结果中记录失效温度高于压力仓温度，因为产生了加速失效机理。2）循环偏压–施加在试样上的直流电压需要以适当的频率进行中断。如果偏压的设置产生了压力仓温度的上升，ΔTja，达到10℃，当为了最优化特定试样类型时，循环偏压要比连续偏压更为严格。能量耗散导致的加热会造成湿气的散开，减少和湿气有关的失效机制。当试样不发生能量耗散时，循环偏压在中断时允许湿气的进入。*測試條件的選擇----偏置選擇偏置循環時間要求﹕HAST:50%周期的循环对大多数的塑料封装电路板最合适。对≥2mm厚度的需要≤2h,而＜2mm厚度的需要≤30min。当失效温度超过压力仓5℃或更多时，需要用知名的热阻抗和耗散公式来计算失效的温度。THTCyclical:CyclingtheDUTbiaswithonehouronandonehouroffisoptimalformostplastic-encapsulatedmicrocircuits.摘自JESD94*測試條件的選擇----偏置選擇测试环境温湿度相同条件下（130°C/85%RH)A料件连续偏压Die表面温度相对测试环境温度升高10°CB料件循环偏压Die表面温度与测试环境温度相同。请问哪颗料件加速测试条件相对更严苛？？*溫濕度加速實驗產生的失效stressingintemperature/humiditywithorwithoutbiascanleadtothefollowingtypeofproblems:excessivepackagedelaminationinconsistentwithfieldapplicationconditions.与现场应用条件不一致的过度封装分层。excessivecorrosionandmetalmigratio