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热-电耦合场下Co-P-SAC-Co-P焊点微观组织演变及生长机理研究

热-电耦合场下Co-P-SAC-Co-P焊点微观组织演变及生长机理研究一、引言

随着现代微电子技术的飞速发展，焊点作为电子封装的关键组成部分，其性能的优劣直接关系到整个电子系统的可靠性。在热-电耦合场的作用下，焊点的微观组织演变及生长机理成为了研究的重要方向。特别是在采用Co-P/SAC/Co-P等新型焊料体系的情况下，研究其焊点微观组织的演变规律及生长机理，对于提高焊点的连接性能、延长电子产品的使用寿命具有重要意义。

二、研究背景及意义

随着电子设备的日益小型化、高集成化，焊点作为电子元器件之间连接的桥梁，其性能的稳定性