第3章 基因工程（单元测试） （解析版）.docx

第三章《基因工程》

单元测试

班级___________姓名___________学号____________分数____________

（考试时间：60分钟试卷满分：100分）

一、选择题：本题共15小题，每小题3分，共45分。每小题只有一个选项符合题目要求。

1．生物学实验需要恰当使用试剂，才能实现实验目的。下列有关实验试剂使用的叙述，错误的是（????）

A．使用二苯胺试剂与DNA混合后，在100度水浴中加热可以呈现出蓝色

B．对菊花茎段外植体消毒时，先用次氯酸钠溶液处理，再用70%的酒精冲洗

C．用于外植体脱分化的培养基需要先灭菌处理，待冷却后再加入植物激素

D．鉴定蛋白质时，在稀释的鸡蛋清中加入双缩脲试剂，可以呈现紫色

【答案】B

【分析】蛋白质与双缩脲试剂发生作用，产生紫色反应；沸水浴下，DNA遇二苯胺被染成蓝色。

【详解】A、沸水浴下，DNA遇二苯胺被染成蓝色，所以使用二苯胺试剂与DNA混合后，在100℃水浴中加热可以呈现出蓝色，A正确；

B、在对外植体进行消毒时，先用70%的酒精进行处理，再用次氯酸钠溶液进行消毒，B错误；

C、高温可能会破坏植物激素，所以用于外植体脱分化的培养基需要先灭菌处理，待冷却后再加入植物激素，C正确；

D、蛋白质与双缩脲试剂发生作用，产生紫色反应，所以鉴定蛋白质时，在稀释的鸡蛋清中加入双缩脲试剂，可以呈现紫色，D正确。

故选B。

2．紫外线引发的DNA损伤，可通过“核苷酸切除修复（NER）”方式修复，机制如图所示。着色性干皮症（XP）患者的NER酶系统存在缺陷，受阳光照射后，皮肤出现炎症等症状。患者幼年发病，20岁后开始发展成皮肤癌。下列叙述错误的是（）

A．修复过程需要限制酶和DNA聚合酶

B．填补缺口时，新链合成以5’到3’的方向进行

C．DNA有害损伤发生后，在细胞增殖后进行修复，对细胞最有利

D．随年龄增长，XP患者几乎都会发生皮肤癌的原因，可用突变累积解释

【答案】C

【分析】1、DNA分子复制的过程：

①解旋：在解旋酶的作用下，把两条螺旋的双链解开。

②合成子链：以解开的每一条母链为模板，以游离的四种脱氧核苷酸为原料，遵循碱基互补配对原则，在有关酶的作用下，各自合成与母链互补的子链。

③形成子代DNA：每条子链与其对应的母链盘旋成双螺旋结构。从而形成2个与亲代DNA完全相同的子代DNA分子。

2、限制酶和DNA聚合酶作用的对象都是磷酸二酯键。

【详解】A、由图可知，修复过程中需要将损伤部位的序列切断，因此需要限制酶的参与；同时修复过程中，单个的脱氧核苷酸需要依次连接，要借助DNA聚合酶，A正确；

B、填补缺口时，新链即子链的延伸方向为5’到3’的方向进行，B正确；

C、DNA有害损伤发生后，在细胞增殖中进行修复，保证DNA复制的正确进行，对细胞最有利，C错误；

D、癌症的发生是多个基因累积突变的结果，随年龄增长，XP患者几乎都会发生皮肤癌的原因，可用突变累积解释，D正确。

故选C。

3．像BclⅠ（-T↓GATCA-）、BglⅡ（-A↓GATCT-）、MboⅠ（-↓GATC-）这样，识别序列不同、，但能产生相同的黏性末端的一类限制酶被称为同尾酶。如图表示目的基因及质粒上的酶切位点。选用不同的限制酶对质粒和目的基因进行切割，并用DNA连接酶进行连接。下列分析错误的是（????）

选项

切割质粒

切割目的基因

结果分析

A

BclI和BglⅡ

BclI和BglⅡ

形成的重组质粒的碱基排列顺序不一定相同

B

BclI和BglⅡ

MboI

切割后的质粒不可自我环化，切割后的目的基因可以自我环化

C

MboI

BclI和BglⅡ

形成的重组质粒可被MboI再次切开，但可能无法被BclI和BglⅡ再次切开

D

MboI

MboI

切割后的质粒可以自我环化，切割后的目的基因也可以自我环化

A．A B．B C．C D．D

【答案】B

【分析】限制酶能够识别双链DNA分子的某种特定核苷酸序列，并且使每一条链中特定部位的两个核苷酸之间的磷酸二酯键断裂，形成黏性末端或平末端。

【详解】A、切割质粒和切割目的基因用均用BclⅠ和BglⅡ，由于两种酶切割后产生的黏性末端相同，形成的重组质粒时目的基因可能反向连接，形成的碱基排列顺序不一定相同，A正确；

B、切割质粒用BclⅠ和BglⅡ，切割后产生的黏性末端相同，切割后的质粒可能自我环化；切割目的基因用MboⅠ，切割后产生黏性末端，切割后的目的基因可以自我环化，B错误；

C、切割质粒用MboⅠ，产生黏性末端，切割目的基因用BclⅠ和BglⅡ，产生黏性末端，形成的重组质粒中原来的BclⅠ和BglⅡ的切割位点的序列发生改变，不能再被这两种酶切割，但不影响MboⅠ的作用，C正确；

D、切割质粒用MboⅠ，切割目的基因用MboⅠ，产生的均为黏末