I可制造性(DFM)解决方案1.pptx

;贝思科尔简介;Menter产品在业界唯一能够端到端集成制造的系统设计;ValorNPI可制造性设计（DFM）与分析解决方案：适用于PCBLayout部门、生产NPI部门等，具体内容包括：装配分析、裸板分析、柔板硬柔结合板分析、微孔分析、拼板分析、基板分析等

ValorMPP制程控制与优化解决方案，又称MSSPP：适用于生产工程部门，主要是指生产前的数据/治工具/文件等，具体内容包括：数据准备、DFx分析、SMT编程设计、钢网设计、SOP文档编写、测试与检查等

ValorMES制造执行解决解决方案，又称Valor_MSS：适用于生产量产

工程和管理等部门，是业界拥有最多最全与设备合法通讯接口的软件厂商，产品八大模块包含，具体内容为：制程准备，计划排程，设备利用率，物料管理，物料验证与防错料，物料追溯，组装及品质管理，商业智能等;提供3000+的接口，供输入生产参数，可以真实的模拟具体的生产过程。

在实际生产前，可以多次全面模拟生产，包括PCB制板和SMTPCBA贴装，找出影响生产的设计问题，修复设计文件，使其满足所有的生产要求，再投入到具体的生产中;获全球500强科技公司中的85%采用;获国内部分客户接受;PCB设计面临越来越大的压力;面对众多设计规范，力不从心;各类CAD的DFM检查能力有限;案例1：BGA周围的高器件引起BGA焊接桥接

DFM问题：

BGA/CSP周围有高于4mm的大的器件。

对PCB制造及PCBA组装的影响：

高的器件距离BGA/CSP很近，导致回流时BGA焊点由于气流受影响偏移，导致

BGA/CSP焊点偏移，桥接。

推荐的解决方案：

将高于4mm的大的器件放置离BGA/CSP4mm以外。;案例2：不合理的丝印摆放，引起桥接

DFM问题：

文字丝印距离finepitch器件或0201/0402或BGA/CSP太近。

对PCB制造及PCBA组装的影响:

文字丝印将造成焊膏印刷时钢网的抬高。造成焊盘过多的焊膏量。

推荐的解决方法：

丝印文字必须远离SMTPADminimum20mil;案例3：过孔与焊盘太近导致BGA虚焊

DFM问题

Via孔到BGA焊盘间的阻焊太小了。

对PCB制造及PCBA组装的影响:

焊锡从焊盘通过VIA流到BOT面.造成BGA焊盘锡量不足。

推荐的解决方法：

Encroachconnectingviaswithsoldermaskinsuringa5milsminimumsolderdam.;案例4：金属外壳元件??的过孔导致桥接

DFM问题：

Via孔在屏蔽盖或金属外壳器件下面。

对PCB制造及PCBA组装的影响:

焊锡可能通过VIA孔到TOP面，熔融的小锡珠可能烧坏器件表面的绝缘层而导致VIA孔和器件表面导体的桥接。

推荐的解决方案：

避免在屏蔽盖或金属外壳器件下面走线及加VIA孔。;缺陷发现的越晚，损失越大，压力越大;ValorNPI让DFx贯穿整个PCB设计流程;ValorNPI强大的规则管理器ERF，全面模拟真实生产过程：;规则分级管理，调用简单：;DFM系统解决方案---ValorNPI;DFx主要分析功能：;DFM系统解决方案---ValorNPI;DFM系统解决方案---ValorNPI;智能识别BOM并提早发现BOM表中错误：

自动发现BOM表中各种低级错误：

※位号重复

※物料数量值与位号数量不一致

※同一料号但不同规格;通过BOM管理器验证BOM的正确性：;虚拟领料，模拟实装效果，避免后期事故：

根据BOM自动下载元件3D模型，虚拟实装效果

自动审核BOM与PCB数据的吻合

（多料、缺料、错料、替代料错误、焊盘设计错误）

输出IDF文件给机械CAD，以做空间干涉分析

实现元件3D模型的共享;网络表分析：

检查短路、断路、网络的强行连接、强行删除

验证gerb与EDA原设计的一致性

版本比较

迅速定位电源地的短路位置;图形比对：

Layout数据与Gerber图形之间进行比对

不同版本的Gerber图形之间的比对;VPL（ValorPartsLibrary）元件库：

近40,000,000个的元件库,收录了近8000家全球主要元件供应商的产品模型

精确的元件3D数据(长度,宽度,高度)

精确的元件引脚数据：数量、间距、长宽粗细长度尺寸等

可输出给PROE与Solidworks等软件使用

可制造性分析的核心数据源

替代料校验的依据之一;所有电子物料都有元件工艺模型：

所有电子物料都有VPL模型库

可以模拟验证可装配性

可以提早给结构工程师3D模型;DFM系统解决方案---ValorNPI;DFM系统解决方案---ValorNPI;电源地分析：;