TQGCML1703-2023芯片引脚辅助安装装置.pdf

T/QGCML1703—2023

芯片引脚辅助安装装置

1范围

本文件规定了芯片引脚辅助安装装置的术语和定义、结构及原理、技术要求、试验方法、检验规则、

标志、包装、运输及贮存。

本文件适用于芯片引脚辅助安装装置的生产及检验。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，

仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其必威体育精装版版本（包括所有的修改单）适用于本

文件。

GB/T191包装储运图示标志

GB/T5095.12电子设备用机电元件基本试验规程及测量方法第12部分锡焊试验

GB/T9286色漆和清漆划格实验

GB/T13306标牌

GB/T19247.1印制板组装第1部分通用规范采用表面安装和相关组装技术的电子和电气焊接组

装的要求

GB/T31475电子装联高质量内部互连用焊锡膏

GB/T35010.3半导体芯片产品第3部分：操作、包装和贮存指南（高清版）

SJ/T10694电子产品制造与应用系统防静电检测通用规范

SJ/T11186焊锡膏通用规范

SY/T7385防静电安全技术规范

3术语和定义

下列术语和定义适用于本文件。

芯片引脚辅助安装装置chippinassistmountingdevice

是对芯片的引脚进行快速精准的焊接，将芯片安装在电路板上的设备。

4结构及原理

结构及原理

构成图如图1所示。

其中1、固定底板；11、扭矩电机；12、弯折固定杆；13、传动板；2、加工盘体；21、屏蔽壳；22、

推进器；23、缓冲夹板；3、加工装置；31、容料壳；32、加压马达；33、锡膏桶；34、螺纹转盘；35、

桥接连杆；36、隔离档盘；37、引导滑轨；38、涂料管；39、焊接转臂；4、制动装置；41、固定引导

环；42、对接推杆；43、弧形夹板；44、内导线；45、按压杆；46、加压外壳；47、缓冲弹簧；5、校

对装置；51、固定悬架；52、竖直滑壳；53、外接导线；54、斜底挡板；55、对照器；56、内转子；6、

除料装置；61、侧位架；62、弧形保护筒；63、滚动刷筒；64、凸杆转套；65、条形壳；66、对接滑块；

67、填充滑板；68、挤压弹簧带。

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图1结构图

原理

属于芯片加工技术领域，是一种芯片引脚辅助安装装置。包括固定底板，固定底板的表面设置有弯

折固定杆，弯折固定杆的底端与固定底板内腔的顶部固定连接，弯折固定杆的顶端固定连接有扭矩电机，

扭矩电机输出轴的顶端转动连接有传动板。在焊接的过程中能够通过加压外壳对芯片的上表面进行挤压，

保证芯片在焊接过程中不会发生偏移问题，并且当加压外壳对芯片的挤压力过大时，两侧的弧形夹板能

够自动阻止加压外壳下压，并将加压外壳向上推动，从而保证不会出现芯片在焊接时可能会因为受到的

压力过大而损坏或受到的压力过小而松动，导致焊接成品不佳的问题。

5技术要求

一般要求

5.1.1应符合本标准规定，并按照规定程序批准的图样和技术文件制造。

5.1.2所用外协件和外购件应有合格证，并经质量部门检验合格后，方可装配。

外观要求

5.2.1结构件产品的表面，不应有锈蚀和磕碰、划伤和裂纹，不得有飞边、毛刺。

5.2.2各零部件应光滑，轮廓整齐，不应有明显的凹凸、缺口、卷边、夹渣等缺陷。

5.2.3设备表面涂漆技术应符