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（培训体系）EMC培训记录

LiuZhong

1.屏蔽接地。将干扰源引入大地，抑制外来电磁干扰对电子设备的影响，也可减少电子电子设备产生的干扰影响其他电子设备。EMC测试的时候，这个接地点通常就是参考接地板。真正意义上的EMC接地就是要求产品接地点和大地（EMC测试中的参考接地点）于EMC所关心的频率范围内做到等电位连接，也就是地线上不存于明显的压降。

2.接地是改变共模电流方向的重要因素。对于接地产品（包括工作地直接接地和通过Y电容接地）来说，接地点对共模电流的路径起着重要作用。对于以共模形式注入干扰的EMC抗扰度实验（CS，EFT），干扰电流总是从参考接地板返回。

3.共模干扰于变压器初次级之间主要通过变压器绕组间的耦合电容来传递，于变压器初次级之间设置屏蔽层，能够减少变压器初次级之间的寄生电容。变压器中屏蔽层的构造是用铜箔或者锡箔绕壹匝，但不能形成短路环（于搭接处垫壹片绝缘材料）。

4.光耦被光信号隔离的俩端存于寄生电容，壹般为2pF。多路光耦且联使用，这将使整个电路的高频隔离度降低，因为且联使光耦俩端的总寄生电容增加。由于光耦也且非高频意义上的完全隔离，因此于产品设计中，应于集电极增加且联滤波电容，电容的值于100pF之上，具体数值取决于光耦的工作频率。

5.对于浮地产品（ACT20P系列），设备和地之间存于寄生电容，这个电容于频率较高时会提供较低的阻抗，从而形成各种共模电流环路，注入到端口的共模电流（CS，EFT）必然会流过产品中的所有电路，因此高频情况下，浮地反而降低产品的抗干扰能力。按照IEC61000规定，CS，EFT要求产品放置于离参考平面10cm的地方，产品和参考接地之间的寄生电容约为10pF。

6.EMC问题，80%之上是共模问题。承载差模电流的导线常常紧靠于壹起，或经常使用双绞线，这样差模电流于导线周围产生的辐射场往往大小相等，方向相反，从而相互抵消。于相同信号频率和电流强度的情况下，共模辐射要比差模辐射高出几个数量级。

7.当共模干扰电流I(ext)流过低阻抗Z(0V)时，Z(0V)的俩端会产生压降V(cm)=Z(0V)×I(ext)，即干扰信号V(cm)。干扰电压不仅和共模瞬态干扰的电流大小有关，仍和低阻抗Z(0V)的大小有关。也即是说，PCB中的地线或者地平面阻抗和电路的瞬态抗干扰能力有直接影响。

8.90%之上的产品不能通过辐射发射测试（RE）均是由于电缆辐射造成的。共模电流的环路面积是由电缆和大地（或邻近其他大型导体）形成的，因此具有较大的环路面积，会产生较强的辐射。

Robert

1.针对开关电源，对于有金属外壳的电源，辐射骚扰和传导骚扰主要仍是由共模骚扰信号产生的，对辐射来说发射天线基本上是输入电源线(电缆)。

从线路上能够利用金属外壳把干扰信号尽可能的旁路掉，从元件上能够通过输入共模电感和安规电容的有效配合来抑制骚扰信号的传播。对传导来说，除了于元件上合适选择外：使谐振频率f=1/(2pi√LC)远小于开关频率，增加插入损耗，这样会有更好的传导骚扰测试效果；于线路上同样利用好金属外壳（浮地另行处理）的旁路引导作用，也就是合理的Layout和合理添加旁路电容来减少传导发射。

2.开关电源变压器是产生骚扰的另壹个主要元件，通过合理的屏蔽和接地点来控制，通常方法是于变压器初级和次级之间加壹圈铜箔，有的根据实际情况也能够增加原边辅助绕组和次级的屏蔽，屏蔽层通过短线接于原边的公共地上，如果是接于次级地上那么初级、次级地之间壹定要跨接壹个安规电容。变压器屏蔽的效果对辐射和传导是很明显的，尤其是对浮地的电源来说。

3.数字地和模拟地的划分：分地的意义于于引导数字电路噪声电流不流过模拟电路，壹般是于没有外接电缆的情况下来划分，如果接入了输入输出电缆，分地的测试效果反倒更差，也就是整体效果比不分地要差。当然，不分地的合理布局是要综合考虑的，比如说印制板边缘包地、减小印制线对地的容性耦合、去藕电容的位置等等。

Jacky

1.首先要弄清EMI的产生及其传播途径。

于开关电源中，功率器件高频开通关断的操作导致电流和电压的快速的变化是产生EMI的主要原因。寄生电容是其流动的通道。于电路中的电感及寄生电感中快速的电流变化产生磁场从而产生较高的电压尖峰:u=L*di/dt.于电路中的电容及寄生电容中快速的电压变化产生电

场从而产生较高的电流尖峰:i=C*du/dt。2.要弄清EMI测试的原理和测试方法。

a.传导干扰指于输入和输出线上流过的干扰噪声，测试的方法见图1所示。待测试的