通信行业2025年年度策略：把握AI投资主线，聚焦万物互联机遇.pptxVIP

主要观点;目录/Contents;;;?资本开支持续增长，算力延续高景气。根据中国财富网消息，亚马逊Q3资本支出同比增长81%，预计2024年全年资本支出约750亿美元，主要用于生成式AI驱动的基础设施建设;微软Q3资本支出同比增长50.48%;谷歌资本性支出同比增长62.15%，预计2025年将继续增加;Meta资本性支出同比增长了27.12%，为了支持AI计划，Meta预计2024年资本支出将在

380亿美元到400亿美元之间。;全球人工智能基础设施市场持续增长。根据IDC的调查结果，预计2028年，其支出将超过1000亿美元。2024年上半年，企业用于人工智能部署的计算和存储硬件基础设施上的支出同比增长37%，达到318亿美元。主要因为人工智能部署的服务器投资的推动，人工智能基础设施市场连续9个半月保持两位数增长。2024年，服务器占总支出的89%，与2023年同期相比增长了37%。

全球光模块市场规模将突破百亿美元。中商产业研究院发布的《2024-2029年中国光模块行业市场前景预测及未来发展趋势研究报告》显示，2023年全球光模块的市场规模约99亿美元，同比增长3.1%。中商产业研究院分析师预测，2024年全

球光模块市场规模将突破100亿美元。;从训练scaling到推理scaling，算力竞赛仍将继续。之前的scalinglaw强调利用大量数据和算力进行模型训练；o1大模型更侧重推理环节，回答问题前的长时间思考隐含推理环节，相比GPT系列需要庞大得多的推理算力资源。

算力需求动能切换趋势明显，算力需求由训练侧向推理侧倾斜。推理训练对数据中心后端网络的需求更高，单一节点内部带宽要求将迎来较快增长。;AI训练模型特质决定Scaleup内部带宽要求更高。根据讯石光通讯网站消息，在以训练为主的数据中心架构中，短距离内且大运算量的交互传输要求更高，因此催生了对高速铜缆的需求，随着训练阶段逐渐转为推理阶段，且在推理阶段各家自行组网的比例提升，AEC需求有望进一步提升。

2028年中国铜缆高速连接器产业规模将超过200亿元。中商产业研究院发布的《2025-2030年中国高速连接器行业前景与市场趋势洞察专题研究报告》显示，2024年，中国铜缆高速连接器产业规模将达87.59亿元。随着5G、数据中心等领域对高速传输的要求不断提高，铜高速连接器技术也在不断创新和升级，预计到2025年产业规模将超过100亿元，到2028年中国铜缆高速连接器产业规模将超过200亿元。;? 交换机芯片迭代带动光模块升级。根据讯石光通讯网消息，博通2022年8月推出了速率高达51.2Tbps的Tomahawk5ASIC，其商用交换机芯片的数据吞吐量翻了一番。Broadcom产品线经理PeteDelVecchio表示，交换机芯片带宽每两年增加一倍。;?硅光前景广阔，数据中心内部技术趋势演进明显。根据C114通信网报道，由于基于处理器的传统架构面临物理限制，硅光子技术在满足数据中心需求（尤其是AI和ML）方面的作用至关重要。硅光子技术实现的高速通信是支持更快计算的关键。2023年硅PIC（芯片）市场价值为9500万美元，预计到2029年将超过8.63亿美元，复合年增长率为45%。硅光技术具有高集成、低功耗、高速率等优势。硅光在数据中心内部将按照“可插拔”–CPO–OpticalI/O的顺序逐步渗透。;数据中心通过高速DCI互联成为整体，满足AI时代海量数据吞吐与庞大计算需求。根据星融元官网，数据中心互联（DataCenterInterconnect)是一种跨数据中心实现网络互联互通的网络解决方案，具备灵活互联，高效安全，简化运维等特性，满足了数据中心之间高效数据交换、异地灾备等场景需求。

DCI未来前景广阔，市场规模有望快速增长。根据Marvell在“AI-DAY”的展示材料，预计DCI市场规模将从2023年10亿美元提升至2028年30亿美元，CAGR为25%。;?运营商总体资本开支呈现下降趋势。根据澎湃新闻报道，中国移动在2023年的资本开支为1803亿元，占通信服务收入比为20.9%，中国移动表示，由于5G网络投资高峰期已过，若非因重大技术突破而需要投资，预期中国移动未来几年资本开支会平稳下降，尽管总体投资金额在下降，用于算力、能力和基础设施方面的预算不减反增。中国电信2023年总体资本开支为988亿元，产数投资占比达到了36.0%，显示出其投资结构的优化。中国联通在2023年的资本开支为739亿元，主要投向了高增长的算网数智业务，显示出公司正由稳基础的联网通信业务向高增长业务转型。;三大运营商业绩稳健。FY24H1，中国移动营业收入同比增长3.0%，扣非净利