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XXXXXX电子科技有限公司SD短卡侦测PIN失效8D分析报告20年03月02日目录1D问题描述、定位………第3页2D成立改善团队………第4页3D临时措施………第5页4D原因分析………第6、7、8、9页5D改善措施………第10页6D效果验证………第11页7D预防措施………第12页8D小组祝贺………第13页1D、问题描述与定位、确认1、问题概况与范畴2、问题描述：客户反馈产品插卡无侦测，发现侦测弹片未压在端子下面。客户XXXX物料编号31AC-010NFGF1-004物料名称SD短卡卡座供应商名称物料批次2019年12月批数量不良率1pc发生区域□来料检验□生产线■客户投诉不合格品：弹片未压在小端子下面合格品2D、成立改善团队姓名部门职位电话邮箱谢文香品质部组长毕建明自动机主管李学文生产部副理王贱福工程部副理1、确认小组或改善团队项目负责人2、确定参与改善成员姓名部门职位电话邮箱胡礼星总经办3D、临时措施（围堵动作）1.客户端不良品协助更换良品处理。2.厂内暂无此规格之库存物料。3.暂无在制品。4D、原因分析一、不良分析1、侦测PIN短端子调机时预插过深，导致盖外壳时，外壳侦测PIN弹片处于塑胶短端子上方，使产品短端子一直与外壳侦测PIN接触导通，处于侦测到插入SD卡状态；2、调机不良混入良品中；3、全检人员疏失造成个别不良流入后道工序。4D、原因分析插端正常插端异常预插端子插入深度异常预插正常端子模拟图示。预插端子插入深度正常二、模拟确认预插异常端子模拟图示。4D、原因分析预插深度异常盖铁壳后，铁壳侦测弹片与短端子无接触三、不良模拟确认预插正常端子模拟图示。预插异常端子模拟图示。预插深度正常盖铁壳后，铁壳侦测弹片盖在短端子上面4D、原因分析预插正产的短端子插到位由于是偶发不良，说明正常生产时，短端子预插深度正常；确认为个别调机不良品流出；短端子插到位后，铁壳侦测PIN在短端子下面四、不良模拟确认预插异产的短端子插到位短端子插到位后，铁壳侦测PIN在短端子上面5D、改善措施1、将短端子预插深度不良与自动化组检讨，要求其针对短端子预插深度控制的插端机构螺丝固定状况进行确认，自检时实配插入深度；2、自动机操作人员严格按《作业指导书》进行作业，隔离清理调机品，避免不良混入；3、将本次异常向相关工站人员宣导，同时就问题点纳入其当月绩效考评缺失项目，以提升其品质意识。6D、效果验证针对本次异常之矫正措施正在实施当中，对策的有效性有待进一步跟进确认。7D、预防措施1、将短端子预插深度不良与自动化组检讨，要求其针对短端子预插深度控制的插端机构螺丝固定状况进行确认，自检时实配插入深度；2、自动机操作人员严格按《作业指导书》进行作业，隔离清理调机品，避免不良混入；3、将本次异常向相关工站人员宣导，同时就问题点纳入其当月绩效考评缺失项目，以提升其品质意识。8D、小组祝贺对整个事件进行总结承认（是否结案），结案则承认小组的集体努力，祝贺小组团队工作的成功。