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增材制造技术在电子封装领域的技术革新考核试卷--第1页

增材制造技术在电子封装领域的技术革新

考核试卷

考生姓名：__________答题日期：__________得分：__________判卷人：__________

一、单项选择题（本题共20小题，每小题1分，共20分，在每小题给出的四个选项中，只

有一项是符合题目要求的）

1.下列哪种技术不属于增材制造技术？（）

A.立体光固化

B.激光切割

C.选择性激光熔化

D.粉末床熔融

2.电子封装技术中，增材制造的主要优势是什么？（）

A.提高生产效率

B.降低材料成本

C.提高封装结构的复杂度

D.减少劳动力成本

3.下列哪种材料不适合用于增材制造电子封装？（）

A.铜

B.铝

C.硅

D.塑料

4.在增材制造电子封装中，SLM技术是指什么？（）

A.选择性激光熔化

B.激光烧结

C.立体光固化

D.粉末床熔融

5.下列哪个因素不会影响增材制造电子封装的精度？（）

A.材料粉末的粒度

B.激光功率

C.环境温度

D.设备型号

6.增材制造电子封装中，常用的光固化树脂材料是什么？（）

A.环氧树脂

B.聚合物

C.陶瓷

D.金属

7.下列哪种技术可以用于提高增材制造电子封装的导电性？（）

A.后处理工艺

B.增加填充材料

C.优化打印参数

D.改变打印方向

8.增材制造电子封装中，如何减少翘曲变形？（）

A.提高填充密度

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B.降低打印速度

C.优化支撑结构

D.增加冷却时间

9.下列哪种材料在增材制造电子封装中具有较好的导热性能？（）

A.铜

B.铝

C.硅

D.塑料

10.在增材制造电子封装中，如何实现微细结构的制造？（）

A.提高激光功率

B.降低激光功率

C.增加扫描速度

D.减少扫描速度

11.下列哪种技术不属于后处理工艺？（）

A.热处理

B.精密磨削

C.化学清洗

D.打印参数优化

12.增材制造电子封装中，粉末床熔融技术的优点是什么？（）

A.高精度

B.高速度

C.高强度

D.多材料打印

13.下列哪种设备不适合用于增材制造电子封装？（）

A.激光打印机

B.喷墨打印机

C.电子束打印机

D.立体光固化打印机

14.下列哪个因素会影响增材制造电子封装的力学性能？（）

A.打印方向

B.填充密度

C.材料粉末的粒度

D.所有以上因素

15.增材制造电子封装中，如何提高器件的可靠性？（）

A.优化设计

B.提高打印速度

C.增加填充材料