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半导体芯片制造生产线采购合同

合同编号：__________

甲方（采购方）：__________

地址：__________

联系方式：__________

乙方（供应方）：__________

地址：__________

联系方式：__________

第一章总则

1.1合同目的

本合同旨在明确甲乙双方在半导体芯片制造生产线采购项目中的权利义务，保证项目的顺利实施和完成。

1.2合同依据

本合同依据《中华人民共和国合同法》、《中华人民共和国民法典》及相关法律法规，经双方友好协商，自愿签订。

1.3合同范围

本合同涵盖半导体芯片制造生产线的设备供应、安装调试、技术培训及售后服务等内容。

第二章定义与术语

2.1定义

2.1.1“半导体芯片制造生产线”指用于生产半导体芯片的全套设备和相关配套设施。

2.1.2“设备”指乙方提供的用于半导体芯片制造的各类机械、仪器及辅助设备。

2.1.3“安装调试”指乙方对提供的设备进行现场安装、调试，保证设备正常运行的过程。

2.2术语

2.2.1“甲方”指本合同中的采购方。

2.2.2“乙方”指本合同中的供应方。

2.2.3“技术培训”指乙方对甲方操作人员进行的设备操作、维护等方面的培训。

第三章合同标的

3.1设备清单

乙方应根据附件一《设备清单》向甲方提供完整的半导体芯片制造生产线设备。

3.2技术规格

乙方提供的设备应符合附件二《技术规格书》中规定的各项技术指标和功能要求。

3.3质量标准

乙方提供的设备应符合国家相关质量标准和行业标准，保证设备的稳定性和可靠性。

第四章合同价格与支付

4.1合同总价

本合同总价为人民币__________元（大写：__________元整），包括设备供应、安装调试、技术培训及售后服务等全部费用。

4.2支付方式

4.2.1预付款

甲方应在合同签订后__________个工作日内，向乙方支付合同总价的__________%作为预付款。

4.2.2进度款

甲方应根据乙方完成的工作进度，分阶段支付合同总价的__________%。具体支付节点及比例详见附件三《支付节点及比例表》。

4.2.3尾款

在设备安装调试完成并经甲方验收合格后__________个工作日内，甲方支付剩余的合同尾款。

4.3支付条件

乙方应在收到甲方支付的每一笔款项后，向甲方提供相应的正规发票。

第五章交货与验收

5.1交货时间

乙方应在合同签订后__________天内，将设备运至甲方指定的交货地点。

5.2交货地点

交货地点为甲方指定的__________。

5.3包装与运输

5.3.1乙方应负责设备的包装，保证设备在运输过程中不受损坏。

5.3.2乙方应选择可靠的运输方式，承担设备运输过程中的风险。

5.4验收标准

5.4.1设备验收应按照附件二《技术规格书》中规定的各项技术指标和功能要求进行。

5.4.2验收过程中，甲方有权聘请第三方专业机构进行检测和评估。

5.5验收程序

5.5.1设备到达交货地点后，甲方应在__________个工作日内组织验收。

5.5.2验收合格后，双方签署《设备验收合格证书》。

5.5.3如验收不合格，乙方应在__________个工作日内进行整改，直至验收合格。

5.6验收责任

5.6.1甲方应按时组织验收，不得无故拖延。

5.6.2乙方应积极配合甲方的验收工作，提供必要的资料和技术支持。

第六章安装调试与技术服务

6.1安装调试

6.1.1乙方应在设备到达交货地点后__________个工作日内，派遣专业技术人员进行设备的安装调试工作。

6.1.2安装调试过程中，乙方应严格按照设备制造商的技术规范和操作手册进行操作，保证设备的正常运行。

6.1.3甲方应提供必要的场地、电源、水源等配套设施，并配合乙方的安装调试工作。

6.2技术培训

6.2.1乙方应在设备安装调试完成后，向甲方提供至少__________天的技术培训。

6.2.2培训内容包括但不限于设备操作、日常维护、故障排除等。

6.2.3甲方应安排具备相关技术背景的人员参加培训，并保证培训效果。

6.3技术支持

6.3.1乙方应在合同有效期内，向甲方提供持续的技术支持服务。

6.3.2甲方在使用设备过程中遇到技术问题，乙方应在接到通知后__________小时内给予响应，并在__________个工作日内提供解决方案。

第七章质量保证与售后服务

7.1质量保证

7.1.1乙方提供的设备应符合国家相关质量标准和行业标准，保证设备的稳定性和可靠性。

7.1.2乙方应提供设备的质量保证书，明确质保期限和质保范围。

7.2质保期限

7.2.1设备的质保期限为自设备验收合格之日起____