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电子陶瓷烧成用“三明治”棚板的制备与性能研究

一、引言

随着电子工业的快速发展，电子陶瓷材料在各类电子产品中的应用日益广泛。作为电子陶瓷烧成过程中的重要支撑材料，棚板不仅需要具备优异的耐高温性能，还需要在保证机械强度的同时具备较高的热导率。近年来，以“三明治”结构为代表的复合材料制备工艺受到了广泛关注。本文针对电子陶瓷烧成用“三明治”棚板的制备工艺及性能进行研究，以期为相关领域的研究与应用提供参考。

二、材料与方法

1.材料准备

本研究所用材料主要包括陶瓷基材、导电金属层以及绝缘层材料。其中，陶瓷基材选用高纯度氧化铝陶瓷，导电金属层采用银层，绝缘层采用氧化铝陶瓷绝缘膜。

2.制备工艺

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