征求意见稿-半导体全氟醚橡胶圈.docx

1

T/UNPXXXX—2024

半导体全氟醚橡胶圈

1范围

本文件规定了半导体全氟醚橡胶圈的外观要求、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输及贮存。

本文件适用于半导体全氟醚橡胶圈的设计及检验。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其必威体育精装版版本（包括所有的修改单）适用于本文件。

GB/T528硫化橡胶或热塑性橡胶拉伸应力应变性能的测定

GB/T531.1硫化橡胶或热塑性橡胶压入硬度试验方法第1部分：邵氏硬度计法（邵尔硬度）

GB/T1682硫化橡胶低温脆性的测定单试样法

GB/T1690硫化橡胶或热塑性橡胶耐液体试验方法

GB/T2941橡胶物理试验方法试样制备和调节通用程序

GB/T3452.1液压气动用O形橡胶密封圈第1部分:尺寸系列及公差

GB/T3452.2液压气动用0形橡胶密封圈第2部分:外观质量检验规范GB/T3512硫化橡胶或热塑性橡胶热空气加速老化和耐热试验

GB/T5719橡胶密封制品词汇

GB/T5720O型橡胶密封圈试验方法

GB/T5721橡胶密封制品标志、包装、运输、贮存的一般规定

GB/T6031硫化橡胶或热塑性橡胶硬度的测定(10IRHD～100IRHD)

GB/T7758硫化橡胶低温性能的测定温度回缩程序（TR试验）

GB/T7759.1硫化橡胶或热塑性橡胶压缩永久变形的测定第1部分：在常温及高温条件下GB/T19243硫化橡胶或热塑性橡胶与有机材料接触污染的试验方法

GB/T29899人造板及其制品中挥发性有机化合物释放量试验方法小型释放舱法

JB/T7757机械密封用O形橡胶圈

3术语和定义

下列术语和定义适用于本文件。

3.1

O型橡胶密封圈rubberOring截面为O形的橡胶密封圈

[来源：GB/T5719—2006，2.1.2]

4外观要求

半导体全氟醚橡胶圈的外观符合以下要求：

a)橡胶圈的颜色应均匀，不应有游离碗、石蜡等析出物；

b)橡胶圈的材质应均匀致密，应无平面扭曲现象，无肉眼可见的杂质、气孔、裂缝及其他有碍使用的缺陷；

c)橡胶圈上的毛刺应除净，其厚度不超过0.4mm，剪损宽度不应超过0.8mm。

2

T/UNPXXXX—2024

5技术要求

5.1规格尺寸

5.1.1尺寸

半导体全氟醚橡胶圈的尺寸符合以下要求：

a)应符合管子与接头配套规格尺寸要求，其内径、截面直径应符合表1规定；

b)唇形、梯形等其他断面型式的橡胶圈截面尺寸应与配套使用的管子匹配。

5.1.2允许偏差

半导体全氟醚橡胶圈的尺寸允许偏差符合以下要求：

a)橡胶圈的尺寸允许偏差见表1；

b)唇形、梯形等其他断面型式的橡胶圈尺寸允许偏差符合GB/T3452.1—2005的规定，与配套使用的管子匹配。

表1规格尺寸与允许偏差

橡胶圈内径mm

内径允许偏差mm

橡胶圈截面直径mm

截面直径允许偏差mm

116

-1～+2

14

-0.2～+0.5

141

168

213

267

328

-1～+2

16

-0.2～+0.5

5.2性能要求

5.2.1低释放性和析出性

半导体全氟醚橡胶圈的低释放性和析出性符合以下要求：

a)在使用过程中应仅释放微量气体，不应对半导体制造的超净环境造成污染；

b)应控制半导体全氟醚橡胶圈内部成分的选择和含量，不应使用易挥发或易释放的添加剂和填料；

c)应通过优化生产工艺和质量控制流程，在使用过程中不应释放有害物质；

d)应通过优化材料配方和生产工艺，控制橡胶圈内部成分的迁移和析出，符合析出性要求。

5.2.2耐等离子性

半导体全氟醚橡胶圈的耐等离子性符合以下要求：

a)在半导体制造过程中常见的等离子体环境下应保持稳定性能，如等离子体蚀刻环境、等离子体增强化学气相沉积（PECVD）环境、离子注入后的退火等离子体环境等；

b)在经历等离子体处理后，橡胶圈的物理性能变化应在允许范围内，硬度变化率不应超过±8%，拉伸强度保留率不应低于80%，扯断伸长率保留率不应低于70%；

c)在等离子体环境中，应保持低析出性和低挥发性，不应向等离子体腔室中释放可能污染半导体芯片或影响等离子体工艺稳定性的物质。

5.2.3密封性能

半导体全氟醚橡胶圈的密封性能符合以下要求：

a)耐真空度应达1.33X10-7-1.33