半导体设备行业市场前景及投资研究报告：自主可控，半导体零部件，复刻设备成长.pdf

行

业

及

产

业电子/

半导体

2025年01月21日自主可控向上游深化，半导体零部

行

业件有望复刻设备成长

研

究

/——半导体设备行业系列报告之九

行

业

深

度

本期投资提示：

证⚫半导体产业链自主可控逐步向上游推进，零部件预将进入爆发期。半导体零部

券

研件处于芯片制造产业链上游，在半导体设备营业成本中半导体零部件占比近90%，全

究球半导体零部件市场2022年约3861亿元，其中中国大陆市场2022年为1141亿

报元。近年来美国等国家意图大陆先进制程芯片制造能力，由过去几年限制先进

告

半导体设备向中国大陆出口，到2024年12月将国内多家半导体设备公司纳入实体清

单，半导体零部件国产化率提升是产业链自主可控最深层次一环，产品高端化仍有巨大

空间。

⚫机械类：广泛应用于所有设备，数量、种类繁多，在零部件中市场规模最大。机械类零

部件价值量占比最高，占设备成本比例达到20~40%，产品种类繁多，细分产品数以万

计，在各个半导体设备环节均有大量应用。机械类零部件根据功能可分为工艺件及结构

件，根据原材料可细分为金属与非金属两大类。机械类零部件的众多品类中重点关注匀

气盘、硅电极、陶瓷加热器、静电卡盘等高价值量、高基数壁垒产品。

⚫电气类：重点关注射频电源，刻蚀、薄膜沉积等设备中的高技术壁垒关键部件。射频电

源的作用是向半导体设备腔室提供固定频率的射频能量，用于激发腔室内的气体离化，

从而产生等离子体，因此是影响刻蚀、薄膜沉积设备性能的最关键零部件之一，价值量

占比约10~20%。射频电源技术难度相对较高，当前国内市场仍主要由以美国mks为

代表的海外厂商垄断，空间巨大。

⚫机电一体类：集成化模块及子系统，多用于对半导体设备的外部辅助。机电一体类零部

件一般为模组化产品，重点产品包括EFEM（设备前端模块）、温控器、工件台等。

EFEM主要用于实现对半导体设备进行晶圆的自动供给和卸载，将晶圆从厂房天车系统

载入（移出）半导体设备。温控器用于对半导体设备进行控温，附在半导体设备的外

部。机电一体类产品具有一定设备属性，直接向晶圆厂出售的占比常高于其他零部件。

⚫气体/液体/真空类：用于控制电子特种气体/液体的系统及管阀，性能要求严苛。气体/

液体/真空类零部件价值量占设备成本比例约10~30%，主要在设备中起到传输和控制

特种气体、液体和保持真空的作用。重要产品包括管阀类产品、以及GasBox（气柜模

组）等气体供应系统组件。Gas