《CB基板生产工艺》课件.pptVIP

*******************CB基板生产工艺CB基板是现代电子产品中不可或缺的核心部件。它们为电子元件提供了坚固的基座，并确保信号传输的可靠性。CB基板生产工艺涉及多个关键步骤，从原材料的选择到最终产品的测试。CB基板的定义和应用什么是CB基板？CB基板，也称为覆铜板，是一种用于电子电路的基材，由绝缘层和导电层组成，提供电路的机械支撑和电气连接。应用领域CB基板广泛应用于计算机、通信、消费电子、汽车电子等领域，是电子产品的重要组成部分。应用场景CB基板用于制造各种电子元件，例如集成电路、印刷电路板、芯片封装等。应用范围CB基板的应用范围不断扩大，随着科技发展，其应用将更加广泛。CB基板主要组成部分基材基材是CB基板的核心，提供机械支撑和电气绝缘。常见基材包括环氧树脂、聚酰亚胺和聚四氟乙烯。铜箔铜箔作为导电层，用于电路连接和信号传输。不同种类铜箔具有不同的厚度、粗糙度和导电性能。绝缘层绝缘层用于隔离不同导电层，防止短路，通常采用聚酰亚胺、环氧树脂或聚四氟乙烯等材料。阻焊层阻焊层用于保护导电层，防止电镀和腐蚀，同时定义电路图形，通常由光敏树脂或防焊油墨构成。基材的选择与特性11.高介电常数基材具有高介电常数，可有效降低信号传输延迟，提高电路性能。22.低热膨胀系数基材具有低热膨胀系数，可有效降低热应力，提高产品可靠性。33.良好的机械强度基材具有良好的机械强度，可承受钻孔、切割等加工过程，确保基板的完整性。44.优异的耐湿性基材具有优异的耐湿性，可有效抵抗潮湿环境对基板的腐蚀，延长产品寿命。铜箔的种类和性能电解铜箔电解铜箔厚度均匀，表面光滑，适合高密度电路板制造。压延铜箔压延铜箔机械性能优异，适合高功率电路板制造。蚀刻铜箔蚀刻铜箔具有独特的纹理，适合高频电路板制造。铜箔的粗化处理1增加表面积粗化处理增加铜箔表面粗糙度，扩大表面积，提高镀层附着力。2提高结合力粗化处理使铜箔表面形成微观结构，提高与绝缘层的结合力，防止镀层脱落。3改善导电性粗化处理可以改善铜箔的导电性能，提高电路的可靠性。工艺流程概述CB基板生产是一个复杂且精密的工艺过程，涉及多个步骤和不同的材料。生产流程一般分为三个主要阶段：前处理、印刷与成型、后处理。1后处理包括镀层、热压、检验2印刷与成型包括印刷、腐蚀、沉铜3前处理包括基材预处理、铜箔处理每个阶段都包含多个工艺步骤，并且每个步骤都需要严格控制工艺参数，以确保最终生产出的CB基板符合要求。工艺流程：前处理清洁去除基材表面油污、灰尘等污染物，确保基材表面清洁，有利于后续工艺的进行。粗化对基材表面进行粗化处理，增加表面粗糙度，提高铜箔与基材的结合力。活化用酸性溶液处理基材表面，去除氧化层，使其更容易接受铜箔。预镀铜在基材表面镀上一层薄薄的铜层，为后续铜箔的沉积提供一个良好的基础。工艺流程：正片印刷1制版根据电路设计图制作掩模版。2曝光将掩模版对准感光基板，并进行紫外线曝光。3显影用显影液冲洗感光基板，显现电路图形。4硬化用紫外线照射硬化感光层，使电路图形稳定。正片印刷是CB基板生产中重要的工艺步骤，其质量直接影响后续工艺的顺利进行。工艺流程：腐蚀1图形转移使用光刻胶图形进行保护2化学腐蚀去除未受保护的铜3清洗残留移除腐蚀剂和光刻胶腐蚀工艺是CB基板制造的关键步骤之一。通过使用光刻胶图案保护特定区域的铜箔，并使用腐蚀剂选择性地移除未受保护的铜箔，从而在基材上形成电路图案。工艺流程：沉铜1准备基材清洗基材，去除表面污染物。2化学镀铜通过化学反应在基材表面沉积一层铜。3电镀铜利用电解原理在化学镀铜层上进行电镀，增加铜层的厚度。4检验对铜层进行厚度、均匀度、外观等检测。沉铜工艺是CB基板生产的关键步骤之一。沉铜层能够提供良好的导电性能和机械强度，提高基板的可靠性和性能。工艺流程：抛光和检查1抛光使用精密设备进行机械抛光，确保表面平整度和光洁度。去除微观缺陷和粗糙度，提升表面光洁度和反射率。2尺寸测量利用精密测量仪器检测CB基板的尺寸精度和形状。确保基板尺寸符合设计要求，避免因尺寸偏差导致后续问题。3外观检查通过肉眼或显微镜观察基板表面，检查是否有划痕、气泡、杂质等缺陷。确保基板外观质量符合标准，提升产品的整体美观性和可靠性。绝缘层的材料与性能绝缘材料CB基板绝缘层材料需耐高温、抗潮湿，可确保线路之间绝缘，防止短路。介电常数介电常数影响信号传输速度和电路性能，对高速信号传输至关重要。机械强度绝缘层需耐受机械冲击，