贴片元器件焊接.ppt

作用：1应用于电源电路，实现旁路、去藕、滤波和储能的作用；2应用于信号电路，主要完成耦合、振荡/同步及时间常数的作用。3贴片式电容有贴片式陶瓷电容、贴片式钽电容、贴片式铝电解电容、有机薄膜片式电容器、云母片式电容器。贴片式钽电容的特点是寿命长、耐高温、准确度高、滤高频改波性能极好，不过容量较小、价格也比铝电容贵，而且耐电压及电流能力相对较弱。它被应用于小容量的低频滤波电路中。多层片式瓷介电容器简称MLC。结构多层片式瓷介电容器通常是无引线矩形结构。它是将白金、钯或银的浆料印刷在陶瓷膜片上，采用交替层叠的形式烧结成一个整体，根据电容量的需要，以并联的方式与两端面的电极连接。钽电解片式电容器钽电解片式电容器简称为钽电容。其外形如下图所示。这种电容器的单位体积容量最大，容量超过0.33uF的表面安装元件通常都采用钽电解片式电容器。这种电容器的电解质响应速度快，因此在需要高速运算处理的大规模集成电路中应用最为广泛。3铝电解片式电容器外形3铝电解片式电容器外形：铝电解片式电容器按照封装形式不同树脂和金属封装两大类。其外壳上深色标记代表负极，容量值和耐压值均标在外壳上。外形如下图所示：结构铝电解片式电容器是将高纯度的铝箔经过电解腐蚀高倍率的附着面，然后在弱酸性溶液中进行阳极氧化，形成电解质薄膜（阳极箔）。用同样的方法，将低纯度的铝箔经过电解腐蚀高倍率的附着面，作为阴极箔，然后将电解纸阳极箔和阴极箔之间卷绕成电容器芯子，经电解液浸透，最后用密封橡胶把芯子卷边封口并用耐热性环氧树脂或铝壳封装。有机薄膜片式电容器有机薄膜片式电容器聚酯(PET)、聚丙烯(PP)薄膜作为电解质的一种电容器。外形如下图所示云母片式电容器云母片式电容器是采用云母作为电解质的一类电容器。是将银浆料印刷在云母片上，然后经过叠层、热压形成电容体，最后在电容体的两端完成电容体的连接。由于这种电容器的耐热性好，损耗低且精度高，易制成小电容，特别适合于高频电路中使用。贴片电感器的分类：按照结构和制作工艺的不同，可以分为线绕片式电感器、多层型和卷绕型3类。线绕片式电感器线绕片式电感器是目前使用最多的一种电感器，其结构是将特殊的细导线（线圈)缠绕在高性能、小尺寸的磁芯上（低电感时用陶瓷做磁芯，高电感时用氧化铁作为磁芯），再加上外电极，然后在外表面涂敷环氧树脂后用模塑壳体封装而成的。多层片式电感器多层片式电感器是由铁氧体浆料和导电高浆料交替印刷叠层后，高温烧结形成具有闭合磁路的整体，最后再用模塑壳体封装。具有可靠性高、抗干扰能力强等特点，其外形图如下所示：logo3卷绕型片式电感器卷绕片式电感器柔性铁氧体的薄片上印刷导体浆料，然后卷成圆柱体，烧结成一个整体，最后加上端电极。总结：特点和应用：1、表面贴装高功率电感。2、具有小型化，高品质，高能量储存和低电阻之特性。3、主要应用在电脑显示板卡，笔记本电脑，脉冲记忆程序设计，以及DC-DC转换器上。4、可提供卷轴包装适用于表面自动贴01平底表面适合表面贴装。02优异的端面强度良好之焊锡性。03具有较高Q值，低阻抗之特点。04低漏磁，低直电阻，耐大电流之特点。05可提供编带包装，便于自动化装配特性：特点：体积小、耗电量低、使用寿命长、高亮度、环保、坚固耐用牢靠、适合量产、反应快，防震、节能、高解析度、耐震、可设计等优点。led的封装是透明的，透过外壳可以看到里面的接触电极的形状是不一样的，正极是大方块，负极是小圆点。数字万用表有测点路通断的那一项，图标是一个二极管和小喇叭。当万用表红线接在led正极，黑线接在led负极上时，led会被点亮。表面安装技术，简称SMT，作为新一代电子装联技术已经渗透到各个领域，SMT产品具有结构紧凑、体积小、耐振动、抗冲击，高频特性好、生产效率高等优点。SMT在电路板装联工艺中已占据了领先地位。贴装元器件01回流焊接02施加焊锡膏典型的表面贴装工艺分为三步：03回流焊接首先PCB进入140℃～160℃的预热温区时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件焊端和引脚，焊膏软化、塌落，覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离；并使表贴元件得到充分的预热，接着进入焊接区时，温度以每秒2－3℃国际标准升温速率迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡在PCB的焊盘、元器件焊端和引脚润湿、扩散、漫流和回流混合在焊接界面上生成金属化合物，形成焊锡接点；最后PCB进入冷却区使焊点凝固。回流焊机也叫再流焊机，是伴随微型化电子产品的出现而发展起来的焊接技术，主要应用于各类表面组装元器件的焊接。预先在电路板的焊盘上涂上适量和适当形式的焊锡膏，再把SMT元器件贴放到相应的位置；焊锡膏