2024 电子行业专题报告：端侧强智能揭开序幕，半导体AI需求真实且强劲.pptxVIP

端侧强智能揭开序幕，半导体AI需求真实且强劲

评级：强于大市

2024年12月09日

;

一、趋势：AI需求真实且强劲，“硅基强智能奇点”到来

●AI手机强势发布叠加传统消费电子旺季，24Q3全球半导体市场规模环比+11%,除存储外环比+7%,保持高个位数成长

●WSTS预计2024年全球半导体市场规模同比+19%,除存储外同比+6%;预计2025年全球半导体市场规模继续同比+11%

●24Q3全球前60大半导体企业存货周转天数环比下降5天至129天左右，预计至24年底恢复至120~125天水平，2025年有望回落至90~100天合理水平

二、需求端：消费电子寒冬已逝，AI开启产品创新周期

●智能手机：AppleInteligence带动换机需求，预计24年全年智能手机出货量同比+2%;25年受益于端侧AI进一步落地，全球智能手机出货量将继续同比+3%

●PC及Tablet:搭载高通处理器Copilot+-PC推出，英特尔、AMD紧随其后，预计24年全球PC出货量同比基本持平；Copilot+AI陆续启用，预计25年全球PC出货量同比+4%

●服务器：全球前四大云服务厂商提高24年资本支出，预计24年全球服务器整体出货量同比+2%;AI数据中心爆发，预计25年全球服务器出货量同比+8%

●可穿戴设备：可穿戴设备保持成长，预计24年出货量将继续同比增长6%

●汽车：预计25年全球新能源车销量同比增长14%,智能化将打破原有技术护城河

三、供给端：晶圆圆厂稼动率有望回升至90%左右，DRAM设备表现强劲

●产能利用率：AI浪潮+消费复苏，预计24Q4晶圆厂产能利用率环比+0.76pct至83.80%;随着半导体库存水平逐步恢复且A需求真实强劲，预计25年稼动率有望提升至90%左右

●硅片出货量：300mm硅片出货渐进复苏但客户库存仍高企，预计24年全球硅片出货量同比-2%;随着客户库存逐步消化，预计25年全球硅晶圆出货量同比将强劲+10%

●半导体设备：预计24年全球半导体制造设备销售额同比+3%,DRAM设备同比+24%,逻辑设备温和同比+3%;25年全球半导体设备销售额将同比高增16%

四、库存端：库存去化周期持续，预计25年存货天数恢复至90~100天合理水平

●半导体库存：2403全球前60大半导体企业库存天数约129天，环比-5天；预计24Q4将环比下降5~10天至120~125天左右，25年有望恢复至90~100天合理水平

●细分产品库存：24Q3设备/MPU/射频/功率板块存货天数环比下降

五、价格端：端侧AI落地驱动半导体需求，预计25年全球半导体ASP震荡回升

●半导体价格：24Q3全球半导体价格指数环比+3%,存储/Micro/逻辑芯片ASP均环比提升，模拟/分立器件ASP则环比下降

●细分产品：预计25年存储芯片ASP先抑后扬；模拟芯片ASP见底回升；Micro芯片量价齐升六、25年半导体市场研判：IMF预计25年全球GDP增速3.2%,得25年全球半导体销售额同比+3%

●测算得24Q4全球半导体销售额环比+2%,2024年全球半导体销售额约5966亿美元，同比增长15%,同比增速上修3pct

●IMF指引25年全球GDP增速维持30测答但n年人代业巳生六忆坝曰山0

;;

当前半导体库存调整或至24H2,半导体单价预计领先1个季度企稳

新应用驱动硅含量提升，半导体市场CAGR从10%提升至15%

3次下降区间+4大核心驱动力

——1996年至今超300个月份全球半导体销售额

晶圆厂产能利用率随半导体需求短期波动

全球前5大晶圆厂产能利用率+3大代工厂季度资本支出

——1996年至今超100个季度晶圆厂产能利用率

当前库存调整或至2025年回落至90~100天合理区间

8次库存调整大周期中，75%需2~4个季度调整至阶段性最低点—1996年至今超100个季度全球前60大半导体厂商库存水平

半导体单价领先库存调整结束1个季度

存储是半导体风向标+模拟芯片周期性弱+Micro呈现脉冲上涨——1996年至今月度7大集成电路细分产品价格;

一、趋势：AI需求真实且强劲，“硅基强智能奇点”到来;

●纵观历史50年，五次半导体市场规模迅猛成长均伴随爆款电子产品的普及。自1976年起，全球半导体市场历经了5次迅猛成长，分别由台式电脑(1983-19808未)、笔记本电脑(192-2000

功能机(2004~2007)、4G智能手机及可穿戴设备(2010~2018)和5G手机(2021~