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硅树脂在PS基芯片盒的应用性研究
【摘要】本文主要研究硅树脂在PS（聚苯乙烯）基塑料盒体上的应用性，主要是使两种材料配合使用制作出可满足光学材料、半导体元器件、光电器件、微电子芯片（裸芯片）、医疗设备等多种高科技产品的特殊存储和运输要求，可以确保此类产品的物流运作高效、安全的具有自吸附性的芯片盒。本文研究的PS基芯片盒由KEI1950-40型液态硅树脂原料及PS基塑料芯片盒盒体两种材料制作而成，经实验研究发现将2g±0.1g的KEI1950-40型液态硅树脂注入PS基塑料芯片盒盒体中在80℃进行120分钟的固化，可以得到具有一定强度和弹性的透明体--硅树脂胶层，固
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