电子行业深度报告：2025年电子行业年度十大预测.pdf

行业深度报告

内容目录

1.国内云厂商算力军备开赛，把握国产算力投资机遇5

2.光电共封产业逐步成熟，CPO有望成为2025年前沿科技主线6

3.端侧AI：Agent上场，手机来到舞台中央7

4.AI眼镜：大厂密集入局，眼镜成AI理想落地终端。8

5.智驾：车企军备竞赛加速，智驾普及元年到来9

6.HBM国产大规模扩产元年，国产HBM产业链有望受益10

7.堆叠存储：国产堆叠存储突破，HBM2E+类CUBE两路并行12

8.设备国产化加速，数字测试机有望成为黑马12

9.先进封装有望持续大规模扩产，先进制造国产化受益于外部制裁13

10.服务器电源：国产算力放量，国产电源配套跟进15

11.风险提示16

3/17

行业深度报告

图表目录

图1：北美云厂商CapEx及预测（亿美元）5

图2：国内云厂商CapEx及预测（亿元）5

图3：具有CPO连接的GPU及NVSwitches聚合方案6

图4：博通Tomahawk5BaillyCPO交换机6

图5：UI交互的规划和执行过程7

图6：个人LLMAgent的组成部分8

图7：AI眼镜催化一张图9

图8：2019-2024年1~11月L2及以上车型渗透率10

图9：2024年1~11月不同辅助驾驶等级渗透率10

图10：中国大陆半导体测试设备市场规模及产品结构11

图11：HBM、类CUBE方案、普通DRAM产品定位对比12

图12：华峰测控、泰瑞达、爱德万、长川科技对比13

图13：华峰测控合同负债（万元）13

图14：主流先进封装技术及其特点14

图15：2024年12月拜登政府第三次制裁14

图16：2025年1月拜登政府第四次制裁，芯片管制扩大到16nm15

图17：H100中Drmos用量15

表1：CP测试机对比11

表2：FT测试机对比11

4/17

行业深度报告

1.国内云厂商算力军备开赛，把握国产算力投资机遇

字节引领国内云厂商加大CapEx投入，供给格局进一步清晰。字节跳动在AI上投

入巨大，仅2024年就达到800亿元，百度、阿里、腾讯三家资本开支的总和为938亿

元。2025年字节跳动的资本开支预算飙升至近1600亿人民币，其他三家合计为1142

亿元。由此，可粗略计算FY2024/2025年国内四大云厂商资本开支合计为1738/2742亿

元（yoy：+58%）。横向对比北美四大云厂商FY2024年CapEx合计为2092亿美元，各

家厂商平均投入在523亿美元左右，约合3800亿人民币左右。我们预计国内云厂商在

资本开支方面的上升空间依然广阔。供给格局来看，随着2024年“领跑者计划”（H20

出货受限）、AI曼哈顿计划等陆续颁布，中美双向制裁共同促成国产算力的加速替代，

我们预计2025年国产算力龙头有望迎来大幅放量。

图1：北美云厂商CapEx及预测（亿美元）图2：国内云厂商CapEx及预测（亿元）

1000