详细介绍pcb印制线路板(电路板)的制作流程.pptxVIP

PCB生产流程工序介绍

前言电子产品与我们的日常生活息息相关，随着科技的日益发展，电子产品趋向于体积更小，重量更轻，功能更强大的方向发展。PCB(PrintedCircuitBoard)，又称为印刷线路板，作为电子产品中的一个重要组成部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体，起着不可或缺的作用。

1.PCB种类及制法在材料、层次、制程上的多样化以适合不同的电子产品及其特殊需求。以下就归纳一些通用的区别方法，来简单介绍PCB的分类以及制造方法。1.1PCB种类A.以材质分a.有机材质酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂等。b.无机材质铝、Copper-invar-copper、ceramic等。主要取其散热性能。前言

B.以成品软硬区分a.硬板RigidPCBb.软板FlexiblePCBc.软硬板Rigid-FlexPCBC.以结构分a.单面板b.双面板c.多层板D.以用途分：通信/耗用性电子/军用/电脑/半导体/电测板……前言

前言1.2制造方法介绍A.减除法B.加成法C.其他

开料(IssueMaterial)一、内层图形(InnerLayerPattern)

一、内层图形(InnerLayerPattern)P.P.銅箔（copperfoil）

一、内层图形(InnerLayerPattern)开料流程说明切料：按照订单要求，将大料切成MI规定的大小。磨边/圆角：通过机械打磨去除开料时板边及板四边的直角留下的玻璃纤维，以减少在后工序生产过程中擦花和划伤板面，造成品质隐患。烤板：通过烘烤去除水汽和有机挥发物，释放内应力，促进交联反应，增加板料尺寸稳定性，化学稳定性和机械强度。

开料(IssueMaterial)一、内层图形(InnerLayerPattern)内层清洗(InnerLayerCleaning)湿膜(WetFilm)干膜(DryFilm)

一、内层图形(InnerLayerPattern)抗蝕刻油墨etchingresist

开料(IssueMaterial)一、内层图形(InnerLayerPattern)内层清洗(InnerLayerCleaning)湿膜(WetFilm)干膜(DryFilm)对位(Registration)曝光(Exposure)显影蚀刻退膜(DevelopingEtchingStripping)

一、内层图形(InnerLayerPattern)蝕刻液（etchant）

一、内层图形(InnerLayerPattern)经磨板粗化后的内层铜板，经清洗干燥，辊涂湿膜/贴干膜干燥后，用紫外线曝光。曝光后的干膜变硬，遇弱碱(Na2CO3)不能溶解，遇强碱(NaOH)能溶解，而未曝光的部分遇弱碱就溶解掉，内层线路就是利用该物料特性将图形转移到铜面上来。干膜/湿膜覆盖电路图形的表面，防止铜蚀刻；其他裸露在基板上不要的铜，以化学反应方式将予以去除使其形成所需的线路图形。干膜/湿膜显影蚀刻流程说明

一、内层图形(InnerLayerPattern)去墨液（inkstripping）

内层图形(InnerLayerPattern)退膜流程说明线路图形蚀刻完成后再以强碱NaOH溶液退去覆盖在图形电路表面的干膜。

开料(IssueMaterial)一、内层图形(InnerLayerPattern)内层清洗(InnerLayerCleaning)湿膜(WetFilm)干膜(DryFilm)对位(Registration)曝光(Exposure)显影蚀刻退膜(DevelopingEtchingStripping)QC检查(QCInspection)AOI修板(AOIRepairing)内层完成(InnerLayerFinisshed)

二、压合(Lamination)logo内层板(InnerLayerPCB)黑化or粽化(BlackOxideorBrownOxide)

二、压合(Laminati