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SMT工艺知识汇总--第1页SMT工艺

工作环境

亮度：800lux~1200lux;23+-3c,印刷车间在23+-3c最佳，湿度：45~80RH

静电分为ESD和EOS;静电敏感元器件为SSD,分为四个级别

静电放电模式：HBM，MM，CDM带点设备模式，SDM插座放电模型

分为接触放电和空气放电

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采用静电防护材料：10~10欧姆，为橡胶内添加导电炭黑

手腕带为1M欧姆的电阻，确保对地泄露电流5Ma

防静电地板接地电阻10欧

摩擦电压100v;

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人体综合电阻:10~10欧姆

对于EOS要0.3v电压脉冲

不要堆叠组合板

测试夹具的静电保护

塑料起子和剪钳和标签的使用和尼龙刷子

工作台面不得放置塑料和金属非生产物品

目前PCB材料：FR4环氧玻璃玻璃树脂

制程控制

关键控制点和相应记录和可追溯性；首件和自检巡检以及维修板记录

工艺

表面贴装SMD和通孔插装元件THC

典型的表面贴装方式

单面混装和双面混装和双面混装等，但要注意不同的工艺流程

ACFACAECA各向异性导电胶各向异性导电膜

焊膏工艺

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焊盘焊膏1.0.8mg/mm;对于窄间距元件0.5mg/mm；

焊盘覆盖面积为75%以上；错位控制在0.1~0.2mm

焊膏的颗粒形状和尺寸以及分布均与性，黏度和助焊剂比例

回温4h，搅拌沿同一个方向，如果印刷间隔超过1h，需要回收

印刷完成4h后，一定过回流焊

2.印刷要确保三个因素：

焊膏滚动，填充，脱模

3.参数

Pcb的受潮，气压，钢板的酒精容积的酒精量；刮刀宽度，PCBA定位

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前后印刷极限刮刀位置，印刷速度15~60mm/s，刮刀压力2~5/kgcm，分离速度，分离距

离，印刷间隙，清洗模板的模式和频率

锡膏量：直径：9~15mm，小时或板数计算

检查方法：2~5倍放大镜

锡膏厚度在模板厚度的-10%~15%

用专用擦拭纸粘无水乙醇清洗刮刀和钢板

检查焊膏质量：

1.焊膏粘度和附着力

2.合金粉末颗粒尺寸

3.颗粒形状

4.触变指数和塌陷度

SMT工艺知识汇总--第1页

SMT工艺知识汇总--第2页

模板质量：

宽厚比1.5

面积比0.66

模板开口形状为直开和喇叭口朝下

光滑度

根据引脚间距不同设置脱模速度：0.3mm0.1~0.5mm/s;0.5mm—0.5~1.0mm/s

搅拌锡膏的原因：防止分层和粘度一致性

刮刀质量：

刮刀角度45~60；刮刀压力；印刷速度

常用钢板厚度：引脚间距0.8~1.27mm—0.2mm;060，0402元件—0.12~0.15mm;0201

0.1mm

对于混合型，采用局部厚度调整或扩孔

粘结胶距离漏印区域40mm

焊盘大小和钢网开口尺寸的比较依据元件尺寸

检查钢网的张力和开口状况以及试刷

贴片胶

一.贴片胶的粘度和环境温度有很大关系：23+-2；粘度为300~200pas

动力粘度η表示在流体中取两面积各为1m2，相距1m，相对移动速度为1m/s时所产生的阻力称为动力粘度

模板的厚度

印刷参数：印刷速度：50mm/s印刷间隙；印刷压力；PCB和模板分离速度；分离高度

贴片胶硬化：热电偶位置为胶点上