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华为电子材料上机考试笔试题-第1页

单选题（2分/题，合计40题）

1.不易与胶粘剂形成化学键粘结的是

A.PTFE

B.PC

C.PA

D.PBT

2.金属冷却结晶时

A.理论结晶温度大于实际结晶温度

B.理论结晶温度小于实际结晶温度

C.理论结晶温度和实际结晶温度没关系

3.逆扩散现象

A.二次结晶

B.晶界杂质聚集

C.布朗运动

4.以下非纳米材料特有的性质是：D

A.量子隧穿效应

B.表面效应

C.小尺寸效应

D.柯肯达尔效应

E.量子限域效应

5.Fe焊缝晶体形态主要是柱状晶和等轴晶：A

A.正确

B.错误

6.固体表面能越大，液体越容易润湿：B

A.正确

B.错误

7.以下属于物理键的是：B

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A.氢键

B.范德华力

C.离子键

D.共价键

8.交变荷载作用下，抵抗破坏能力的概念

A.疲劳强度

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华为电子材料上机考试笔试题-第3页

B.屈服强度

C.硬度

9.陶瓷材料晶体结构分析的手段

A.XRD

B.

10.以下不属于位错的是

A.孳晶

B.多晶

C.空位

D.

11.大角度品界定义

A.5~10。

B.10^15°

C.20^30°

D.30^40°

12.为什么没有纯的二氧化钛陶瓷

难烧结

13.使用DSC、TMA、DMA测试材料的Tg点相差不超过2度正确or错误

14.相图表示（）下材料的相状态与温度、成分之间的关系

A.常压

B.平衡

C.

15.范特荷夫规则，纯固相反应，其过程是

A.放热反应

B.吸热反应

C.等温

16.沉淀的生成、溶解和转化的条件是什么

17.

多选题分/题，合计题）

（45

1.请问润湿角满足什么条件，被视作疏水：（CDE）

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A.30°B.60°C.90°D.

120°E.150°