《SMT制程管制》课件.pptVIP

**************SMT制程的特点高精度SMT制程要求高精度贴装，元件尺寸小，间距小，精度要求高。自动化SMT制程高度自动化，使用SMT设备，可以实现高速、高效率的生产。灵活性SMT制程可以适应不同的产品需求，具有良好的灵活性。可靠性SMT制程可以提高产品可靠性，减少人工操作造成的误差。SMT制程复杂性多工序多变量多环节印刷、贴片、回流焊等温度、时间、压力等元件、基板、焊膏等每个环节都存在很多影响因素，每个因素的变化都可能导致最终产品质量的变化。SMT制程质量要求元件精度元件必须满足尺寸、精度和可靠性标准，以确保焊接质量和电路性能。焊点质量焊点应牢固、均匀、无缺陷，例如空焊、虚焊、冷焊、桥接等。板面清洁电路板表面必须保持清洁，避免污染和残留物影响电路性能和焊接质量。功能测试组装完成后，需要进行严格的功能测试，确保电路板正常工作并符合设计要求。制程监控的重要性11.确保产品质量实时监控生产过程，发现异常，及时纠正，防止不良品流入市场。22.降低成本监控生产流程，预防故障，降低返工率，提高生产效率。33.提高效率及时发现问题，及时解决问题，确保生产过程稳定，提高生产效率。44.持续改进通过数据分析，找出问题，改进工艺，提高产品质量，优化生产流程。制程参数及监控点关键制程参数SMT制程中许多参数需要严格控制，例如锡膏印刷、贴片、回流焊等。这些参数直接影响产品质量和良率。监控点需要监控的关键点包括：锡膏印刷精度、贴片精度、回流焊温度曲线、焊接质量等。通过监控数据，可以及时发现问题并进行调整。基础元件检验1外观检查检查元件是否有明显的外观缺陷，例如划痕、裂缝或变形。2参数测试使用专门的仪器测量元件的电气参数，例如电阻、电容、电感等，确保符合规格要求。3功能测试对一些具有特殊功能的元件进行功能测试，例如晶振、LED等，确保其功能正常。4标识检查检查元件的标识是否清晰、准确，包括元件型号、规格、批次号等。SMT工艺参数锡膏印刷锡膏印刷参数包括印刷速度、刮刀压力、刮刀角度等。元件贴装元件贴装参数包括贴装精度、贴装速度、贴装方向等。回流焊回流焊参数包括预热温度、峰值温度、保温时间等。焊接工艺参数温度焊锡温度过高或过低都会影响焊接质量。温度过高容易造成元件的损坏，温度过低则无法熔化焊锡，导致焊接不牢固。时间焊接时间过长或过短都会影响焊点的质量。时间过长容易造成元件的损坏，时间过短则无法使焊锡充分熔化，导致焊接不牢固。压力焊接压力过大或过小都会影响焊点的质量。压力过大容易造成元件的损坏，压力过小则无法将焊锡挤压到焊点，导致焊接不牢固。速度焊接速度过快或过慢都会影响焊点的质量。速度过快容易造成元件的损坏，速度过慢则无法使焊锡充分熔化，导致焊接不牢固。基板检验要求外观检验检查基板表面是否有划痕、凹陷、变形等缺陷，确保基板表面平整光滑。尺寸检验测量基板的尺寸，确保其符合设计要求，并满足组装和焊接的要求。铜箔检验检查铜箔的厚度和表面质量，确保铜箔的导电性能良好，并能有效地进行焊接。阻抗检验测量基板的阻抗，确保其符合设计要求，并能满足信号传输的要求。回流焊工艺参数温度曲线回流焊温度曲线，又称温度剖面，是指在回流焊过程中，焊盘温度随时间变化的曲线。温度曲线影响焊点质量和焊接过程的稳定性，需要根据不同的元件和基板材料进行调整。加热区加热区是指将焊盘温度升至熔点并保持一段时间，使焊料熔化并与焊盘和元件脚完全接触。加热区温度通常设置为200-250℃，时间为10-60秒，具体取决于元件的种类和尺寸。冷却区冷却区是指使焊料快速冷却至固化状态，确保焊点强度和可靠性。冷却区温度通常设置为25-50℃，时间为30-120秒，取决于元件的尺寸和材料。其他参数回流焊工艺参数还包括：气体流量焊接时间传送速度炉子类型回流焊温度曲线回流焊温度曲线是SMT制程中重要参数之一，反映了焊接过程中温度变化趋势。它直接影响焊接质量，包括焊点强度、元件损伤等，需要严格控制。曲线包含预热、熔融、保温、冷却等阶段，每个阶段都有温度目标和时间控制。焊接质量问题及原因常见问题空焊是指焊点未与元件引脚完全融合，无法有效连接。虚焊是指焊点与元件引脚接触不良，连接不牢固，容易出现断路。桥接是指焊点与相邻引脚之间发生短路，导致电路功能失效。原因分析温度过低导致焊料无法完全熔化，形成空焊。焊接时间过短导致焊料熔化不足，形成虚焊。焊接时间过长或温度过高导致焊料过度蒸发，形成虚焊。焊接过程中元件移动或振动导致焊点变形或短路，形成桥接。焊点检验方法