《电子焊接材料》课件.ppt

*******************电子焊接材料电子焊接材料是电子组装中不可或缺的一部分。它们用于连接各种电子元件,确保电子产品可靠而稳定地工作。这些材料包括焊料、助焊剂、无铅焊料等,每种材料都有独特的特性和应用场景。选择合适的焊接材料对于电子制造至关重要。课程简介课程概述本课程将全面介绍电子焊接材料的基础知识,包括焊材的分类、成分及作用、焊料的性能指标、焊接缺陷及其检测方法等。学习目标通过本课程的学习,学生将掌握电子焊接材料的基本特性,了解焊接工艺及缺陷检测的关键技术。教学内容课程涵盖焊材概述、焊料成分及性能指标、焊接缺陷分析、焊料清洁及检测技术等内容。适用对象本课程主要面向电子制造、焊接等相关专业的师生,以及对电子焊接材料感兴趣的从业人员。焊材概述焊接设备焊接过程中使用的设备,包括焊机、焊枪等,是实现焊接的基础。焊材组成焊料是焊接过程中最关键的材料,包括焊丝、焊条等,决定焊接质量。焊剂作用焊剂可以清除氧化膜、促进熔化和凝固,提高焊接质量和焊缝性能。焊材分类1按成分分类包括锡基焊料、铅基焊料、免铅焊料等。不同组成元素决定焊料的特性和应用场景。2按形态分类焊条、焊丝、焊膏等。不同形态适用于不同的焊接工艺和工况。3按用途分类电子焊料、电力焊料、装饰焊料等。满足不同行业对焊料性能的需求。4按国标分类GB/T标准将焊料分为多个系列,规定了各系列的组成要求和性能指标。焊料成分及作用焊料成分焊料主要由金属元素组成,如锡、铅、银、铜等,以及助焊剂等添加剂。每种成分都发挥着重要的作用。金属元素金属元素如锡、铅等提供良好的机械性能和导电性,确保焊点牢固可靠。助焊剂助焊剂如松香可以清除氧化膜,提高焊料的润湿性和流动性,确保焊料能够均匀附着于焊件表面。其他成分一些微量元素也可以改善焊料的性能,如抗氧化性、耐腐蚀性等。锡基焊料主要成分锡基焊料以高纯度的锡为主要成分，通常含有少量铜或银等添加元素。熔点范围锡基焊料的熔点一般在183-260°C之间，具有良好的可焊性和流动性。良好润湿性锡基焊料能良好地润湿金属表面，形成牢固的焊接连接。抗氧化性强锡基焊料具有较好的抗氧化性能，有利于焊点的长期稳定性。免铅焊料1环保设计免铅焊料摆脱了传统含铅焊料的环境污染问题，符合日益严格的环保监管要求。2性能提升新型免铅焊料凭借创新配方实现机械强度、耐腐蚀性等性能的持续改善。3成本优化随着生产规模扩大和工艺不断优化，免铅焊料的价格逐步接近传统焊料。4应用广泛免铅焊料已广泛应用于电子、通信、家电等领域的焊接工艺。焊料组织特点焊料在固化过程中会形成独特的组织结构。常见的组织形态包括枝晶、共晶和共溶体等。不同焊料在冷却过程中会表现出不同的组织特点，这直接影响焊点的性能。从微观上看，焊料组织的均匀性、细腻程度以及相间分布状态都是影响焊点质量的关键因素。优化焊料组织是提高焊点可靠性的重要途径之一。焊料组织分析1组织形貌分析焊料的微观组织形貌2组织结构了解焊料内部的晶体相和相分布3成分分析确定焊料中的主要元素及含量4缺陷检测发现焊料中可能存在的缺陷通过对焊料进行仔细的组织分析,我们可以全面了解焊料的微观结构、成分组成和可能存在的缺陷。这有助于我们深入分析焊料的性能,并针对性地优化焊接工艺。焊料性能500°C熔点焊料的熔点决定了焊接温度和焊接范围。700mm2/s流动性良好的流动性可以确保焊料能够完全渗透和填充焊缝。$5/kg成本焊料的价格是选择焊料时需要考虑的重要因素。5%残余応力焊接后焊料中的残余应力会影响焊点的可靠性。焊料熔点不同类型的焊料有着各自独特的熔点特性。从图中可以看出,焊料的熔点范围从183度到227度不等。选择合适的焊料熔点对于保证焊接质量非常重要。焊料流动性影响因素作用焊料组成焊料合金的成分比例对流动性有直接影响，合理调整可优化流动性。焊料温度焊料温度越高，流动性越好。但温度过高易引起氧化、气孔等缺陷。焊料粒度焊料粒度越细，焊料流动性越好。但太细容易氧化和结块。良好的焊料流动性有助于实现焊点润湿良好，焊缝漂亮匀整。合理控制焊料成分、温度和粒度是优化焊料流动性的关键。焊料润湿性焊料润湿性焊料能否良好地粘附在被焊物表面,与焊料的润湿性密切相关。良好的润湿性可以确保焊点的均匀性和强度。影响因素焊料成分、表面活性剂添加、焊接温度和时间等都会影响焊料的润湿性。必须优化工艺参数以获得最佳的润湿效果。测试方法通过测量焊料与基材之间的接触角来评估润湿性,接触角越小表示润湿性越好。采用标准试样和控制工艺可确保测试结果的可靠性。