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负载抗菌多肽的3D打印氧化镁-聚已内酯支架用于骨缺损修复的研究

负载抗菌多肽的3D打印氧化镁-聚已内酯支架用于骨缺损修复的研究一、引言

随着医疗技术的进步，骨缺损修复已成为骨科领域亟待解决的难题。近年来，3D打印技术为骨缺损修复带来了新的解决方案。本文将探讨一种新型的负载抗菌多肽的3D打印氧化镁/聚已内酯（MgO/PCL）支架在骨缺损修复中的应用研究。

二、材料与方法

1.材料选择

本研究选用的主要材料为氧化镁（MgO）和聚已内酯（PCL）。MgO具有良好的生物相容性和骨传导性，而PCL则是一种生物可降解的聚合物，适用于组织工程支架的制备。此外，我们还利用了抗菌多肽，以提高支架的抗菌性能。