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Allegro使⽤总结之BGA出线Fanout

FanoutAboutSMD

SMD元件的扇出(Fanout)主要是为了后续布线的时候更⽅便的进⾏内层⾛线，尤其是多层板。⼀般在布局的时候，就可以进⾏

相关元件的扇出⼯作了，如BGA等器件。其它的分⽴SMD元件，由于其引脚数较少，可以在后期布线时进⾏，⽽且也不必像

BGA的扇出那样⼯整和美观。

扇出(Fanout)就是指从SMD焊盘引⼀⼩段线然后打过孔(为内层连线做准备)的操作。

iMX31C项⽬的布线⼯作开始时⾸先要进⾏的就是BGA元件⽹络的扇出⼯作。⽬前ITG没有相关的规范，完全按照泰齐的样板

进⾏设计，同时需要做成ITG相关的规范。

1.BGA扇出

BGA扇出受到⼏⽅⾯因素制约，封装本⾝PIN-PIN距离过⼩，选择的过孔⼤⼩，BGA周围区域空间以及底层空间是否充裕，规

则的设置（主要是Spacing约束规则），当然正确的扇出设置也⽐较重要。

Fanout设置

准备⼯作（约束规则）做好以后就可以进⾏Fanout操作了，Route--Fanoutbypick，然后右键选择Setup...

弹出下图所⽰FANOUT设置对话框。

主要设置Direction和ViaLocation，Direction中有in、out、either三个选项，in表⽰扇出的过孔在以所有PIN的边沿框内

部，out表⽰外部，either则是两种都可以，见下图即为Direction设置为in的扇出图，仔细点可以看出，有部分PIN没有扇出成

功，因为没有扇出空间。

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下图是设置为out的情况，发现所有的过孔都被放置在以PIN外围框外，这种扇出设置不适合BGA等IC。

那么，ViaLocation的设置⼜是如何的呢？下⾯我们来讨论⼀下，下图所⽰的设置是ViaLocation设置为inside的情况，这种扇

出结果是成功的，因为ViaLocation设置中的inside、outside是以器件的Placebound层为基准的。

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来看⼀下ViaLocation设置为outside的情况，下图所⽰：

Allegro还⽀持部分引脚扇出功能，在设置对话框的中间有PINType设置，当选择Specified时，有四个选项可以选择，下⽅还

可以剔除通孔引脚

实例操作如下（只扇出⽆连接引脚）

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下图是设置为有⽹络引脚扇出，正好与上图互补

下图所⽰BGA在TOP层，PIN-PIN中⼼距为0.8mm，图中黄⾊PIN为Bottom层的电容，显然这样的布局不能使得BGA引脚全部

扇出，所以在扇出之前要把他们全部移开，从⽽保证有⾜够的空间保证BGA的扇出。

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扇出时过孔⼀定是扇出在每四个PIN的中间，这样就可以推算出最理想的过孔选择和扇出距离，如⽰例中的最⼤Gap为

0.7314mm，如果扇出过孔选择Regularpad直径为0.5mm，并且设置约束规则Via-Pin为0.1mm，即可满⾜要求

Dist=0.8000TotalDist=0.8000

ManhattanDist=0.8000Dx=0.8000Dy=0.0000

AirGap=0.4000OnSubclass:TOP

我们本次设计选择的是Regularpad直径为0.5mm，孔径为