《MLCC制程介绍》课件.pptVIP

*******************MLCC制程介绍本演示文稿将深入探讨MLCC的制造工艺，涵盖从原材料到最终产品的每个步骤。DH投稿人：DingJunHongMLCC简介1多层陶瓷电容器MLCC的全称是多层陶瓷电容器，是一种由陶瓷材料和电极材料层叠而成的电子元件。2高容积效率MLCC具有高容积效率的特点，可以在较小的体积内实现较大的电容值，广泛应用于电子设备中。3稳定可靠MLCC具有良好的温度稳定性和可靠性，能够承受高频、高温和高压环境，适用于多种应用场景。4多种类型MLCC根据容量、电压、尺寸、温度特性等分类，满足不同电子设备的应用需求。MLCC的应用领域电子设备笔记本电脑、手机、平板电脑等电子设备广泛使用MLCC，存储能量，稳定电路。汽车电子汽车电子控制系统、传感器、车载娱乐系统等都需要MLCC提供稳定电压和滤波功能。工业自动化工业设备、机器人控制系统、自动化生产线等需要MLCC保证信号传输稳定性和可靠性。医疗器械医疗设备、诊断仪器等需要MLCC满足高可靠性和高精度要求，确保安全性和稳定性。MLCC的发展历程早期发展20世纪50年代，MLCC开始用于电子设备，主要应用在收音机和电视机中。快速发展20世纪70年代，随着电子设备的普及和集成电路技术的进步，MLCC的需求量大幅增加。现代发展21世纪，MLCC在电子设备中得到了广泛应用，例如智能手机、电脑、服务器等。未来发展未来，MLCC将继续发展，应用于更多领域，例如电动汽车、物联网等。MLCC的基本结构MLCC是一种多层陶瓷电容器，由多层陶瓷介质和金属电极交替叠压而成。陶瓷介质层通常采用高介电常数的陶瓷材料，例如钛酸钡，以实现高容量。金属电极层通常采用贵金属，例如银或钯，以确保良好的导电性和耐腐蚀性。陶瓷原料的选择与配方原料选择MLCC陶瓷材料主要为钛酸钡基陶瓷。选择高纯度的原料是关键，因为杂质会影响陶瓷的介电常数、损耗角正切和温度稳定性等性能。常用的原料包括：钛酸钡、氧化锆、氧化镁、二氧化硅等。配方设计陶瓷配方设计是一个复杂的工艺，需要根据具体应用和性能要求进行优化。配方设计要综合考虑多种因素，例如：介电常数、温度稳定性、损耗角正切、机械强度、烧结温度、成本等。性能测试为了确保陶瓷材料的质量，需要进行一系列的性能测试，例如：介电常数测试、损耗角正切测试、温度稳定性测试、机械强度测试等。陶瓷浆料的制备1原料混合陶瓷粉末、溶剂、添加剂混合2研磨细化陶瓷颗粒，提高均匀性3浆料调制调整浆料粘度、流动性4质量控制检测浆料各项性能，确保质量陶瓷浆料的制备是MLCC生产的关键环节。浆料的性质决定了绿坯的质量，最终影响MLCC性能。绿坯件的成型工艺绿坯件是MLCC生产流程中一个重要的中间产品，其质量直接影响着最终产品的性能和可靠性。绿坯件的成型工艺是指将陶瓷浆料制成特定形状和尺寸的坯体，通常采用压制、注塑、挤压、流延等方法。1粉末混合根据配方比例，将不同种类的陶瓷粉末进行混合，以获得所需的化学成分和物理特性。2浆料制备将混合好的陶瓷粉末与有机溶剂、粘合剂、分散剂等添加剂混合，制备成均匀的陶瓷浆料。3成型根据MLCC的尺寸和形状要求，选择合适的成型工艺，将陶瓷浆料塑造成绿坯件。4干燥将成型后的绿坯件在一定温度和湿度条件下进行干燥，去除其中的水分，使其具有足够的强度。烧结过程及温度曲线1预烧阶段绿坯在较低温度下进行预烧，去除有机物，提高强度，为后续烧结奠定基础。2主烧阶段在最高温度下进行主烧，陶瓷粉末发生固相反应，形成致密的陶瓷结构。3冷却阶段缓慢冷却至室温，避免由于热应力造成陶瓷材料的开裂和变形。内电极层的印刷与焊接1印刷使用精密丝网印刷机，将金属浆料通过丝网模板印刷到陶瓷绿坯件上。2干燥将印刷好的绿坯件放入烘箱进行干燥，去除浆料中的水分。3固化在高温炉中进行固化处理，将金属浆料烧结成固态的内电极。4焊接使用激光焊接技术，将内电极与外部引线连接起来。内电极层的印刷和焊接是MLCC生产中的重要工序，直接影响着产品的电气性能和可靠性。外电极的涂覆与焊接1涂覆利用丝网印刷技术将银浆均匀涂覆在陶瓷片上2干燥高温烘干银浆3焊接通过高温烧结工艺将银浆与内电极连接4测试检验焊接质量外电极涂覆和焊接是MLCC制程中关键步骤之一，直接影响产品性能和可靠性。MLCC的尺寸分类尺寸分类MLCC的尺寸通常以英寸表示，例如0402、0603、0805等。数字分别代表长度和宽度，单位为千分之一英寸。尺寸影响尺寸影响MLCC的容量和