佰维存储国内存储模组龙头，加码布局先进封测.docx

目录

国内存储模组龙头，强化研发封测一体化 6

公司概览：研发封测一体化的存储模组龙头 6

股权结构稳定，股权激励确保长期稳定发展 8

业绩大幅改善，“5+2+X”战略驱动长期稳健发展 9

行业周期复苏+AI浪潮双重驱动，公司存储主业持续增长 12

周期复苏叠加AI浪潮驱动，存储行业景气向上 12

完善产业链布局，国产模组厂商市场份额有望提升 16

公司占据存储器应用的关键能力和布局，推出千端千面的存储产品 19

存储先进封测需求提升，公司加码布局第二增长曲线 23

AI算力时代，先进封测迎来加速发展 23

前瞻布局先进封测，打造大湾区封测标杆 26

盈利预测与投资建议 28

盈利预测 28

投资建议 31

风险提示 31

图表目录

图1：佰维存储从代工平台成长为研发封测一体化的存储模组龙头 6

图2：佰维存储六大产品线 7

图3：2023年公司存储产品营收占比高达93.2% 7

图4：佰维存储研发封测一体化的经营模式 7

图5：佰维存储股权结构稳定（截至2024年三季报） 8

图6：24年公司营收快速增长 9

图7：截止24年Q3公司归母净利润扭亏为盈 9

图8：截止24年Q3公司盈利能力重回历史高峰 10

图9：24年公司存货维持个位数低增长 10

图10：公司持续加大研发投入 11

图11：2024前三季度费用率整体同比有所下降 11

图12：公司中长期发展战略——“5+2+X”战略 11

图13：2022-2032年AI服务器市场规模的年复合增长率为18%（单位：十亿美元） 12

图14：2023-2028年AI手机出货量CAGR达40.5% 13

图15：2024-2028年AIPC出货量CAGR达43.8% 13

图16：智能驾驶技术的发展对车载存储提出更高的需求 14

图17：DRAM颗粒合约价自24Q3再次下滑（单位：美元） 15

图18：NAND颗粒合约价自24Q3再次下滑（单位：美元） 15

图19：24Q3和24Q4E的NandFlash产品价格 16

图20：24Q3和24Q4E的DRAM产品价格 16

图21：存储模组产业链 17

图22：2022年全球内存模组厂市场份额 19

图23：2022年全球SSD模组厂自有品牌市场份额 19

图24：2022-2026年全球AI服务器出货量（万台） 23

图25：2022-2029年全球HBM市场规模（亿美元） 23

图26：HBM技术示意图 24

图27：HBM结构图 24

图28：先进封装拥有更高的内存带宽、能耗比 24

图29：Bump、RDL、TSV是先进封装的关键技术 24

图30：先进封装的发展趋势 25

图31：全球先进封装市场规模（单位：亿美元） 25

图32：2028年先进封装预计占封装市场55% 25

图33：晶圆级先进封测制造项目正式落地东莞松山湖高新技术产业开发区 26

表1：佰维存储通过股权激励充分调动员工积极性 9

表2：国内模组厂商业务布局 18

表3：公司嵌入式存储产品矩阵 20

表4：公司PC存储产品矩阵 21

表5：公司工车规存储产品矩阵 21

表6：公司企业级存储产品矩阵 22

表7：HBM和Chiplet实现的封装技术基础 27

表8：晶圆级先进封测项目总投资规模 28

表9：2024-2026年公司营收及毛利率预测（单位：百万元） 29

表10：2024-2026年公司费用率预测（单位：百万元） 30

表11：2022-2026年公司财务数据 30

表12：可比公司估值 31

国内存储模组龙头，强化研发封测一体化

公司概览：研发封测一体化的存储模组龙头

佰维存储经过存储三十载和IC晶圆封测十六载沉淀，从代工平台成长为研发封测一体化的存储模组龙头。公司前身BIWIN成立于1995年，从事机械硬盘和软性磁盘的贸易，2000年公司转型做代工，受益于当时国内的出口红利，BIWIN成为存储代工领域黑马。2009年，BIWIN抓住海外存储市场重塑格局的机遇，逆势投资建立了8寸和12寸IC晶圆封装、测试厂房，并推出了自有品牌的嵌入式存储芯片。2010年，佰维存储正式成立，并开始发力开拓国内客户。2018年公司承接了国产NAND大厂的第一张订单，开启国产NAND存储的新篇章。2022年上市后，公司