企业竞争图谱：2024年集成电路封测 头豹词条报告系列.docx

企业竞争图谱：2024年集成电路封测头豹词条报告系列

于利蓉

2024-12-31未经平台授权，禁止转载

摘要

集成电路封测即集成电路的封装、测试环节，是加工后的晶圆到芯片的桥梁。集成电路封测行业已成为中国半导体产业链中最具国际竞争力的环节，中国内资企业占据中国集成电路封测市场主导地位。2023年全球委外封测市场市占率中，中国大陆厂商长电科技、通富微电、华天科技、智路封测占据全球委外封测市场市占率前十共4席。

行业定义

集成电路封测即集成电路的封装、测试环节，是加工后的晶圆到芯片的桥梁。在半导体产业链中，封测位于IC设计与IC制造之后，最终IC产品之前，属于半导体制造后道工序。