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AllegroPCB封装建库规则

焊盘

表贴焊盘

方形焊盘

命名规则：SPD焊盘长度X焊盘宽度

•钢网：钢网尺寸与焊盘尺寸相同

•阻焊：阻焊尺寸比焊盘尺寸大6mil

圆形焊盘

命名规则：SPD焊盘直径

•钢网：钢网尺寸与焊盘尺寸相同

•阻焊：阻焊尺寸比焊盘尺寸大6mil

通孔

金属化孔

命名规则：PAD焊盘直径CIR钻孔直径（圆形焊盘）/PAD焊盘边长SQ钻孔直径

（方形焊盘）

参数计算：

•焊盘：分为表层焊盘和内层焊盘，表层焊盘尺寸参考各器件封装参数计算；

内层焊盘比钻孔大尺寸10～20mil

•Antipad：各层Antipad至少比焊盘大10mil，具体尺寸大小应该考虑电气安

全、传输阻抗、生产可行性等实际情况而定

•ThermalRelief：与Antipad取相同尺寸

•阻焊：阻焊尺寸比焊盘尺寸大6mil

非金属化孔

命名规则：MaDOTb（钻孔直径为a.bmm）/Tooling-Hole,（2004-4-15以前PAD为

按照FIaDOTb命名），如果为整数直径，则为Ma即可。

参数计算：

•焊盘：设置焊盘比钻孔大1mil

•Antipad：各层Antipad至少比焊盘大10mil，具体尺寸大小应该考虑电气安

全、生产可行性等实际情况而定

•ThermalRelief：与Antipad取相同尺寸

•阻焊：阻焊尺寸比钻孔尺寸大6mil

过孔

命名规则：VIA钻孔大小，比如VIA10,如果为堵孔，命名为VIA钻孔大小-F。比如

VIA12-F。

参数计算：

参照下列表

钻孔焊盘钢网阻焊AntipadThermalRelief

(mil)

VIA881818132626

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CadenceAllegroPCB封装建库程序--第2页CadenceAllegroPCB封装建库程序--第2页

VIA8-F81828/2626

VIA10102222153232

VIA10-F102222/3232

VIA12122525174040

VIA12-F122525/4040

VIA16163030214545

VIA16-F163030/4545

VIA24244040296060

备注：

封装库

封装库的组成

封装库主要由PackageSymbol,MechanicalSymbol,FormatSymbol,ShapeSymbol，

Flashsymbol五种.他们又可以分为可编辑(*.dra)与不可编辑(PackageSymbol

→.psm,MechanicalSymbol→.bsm,FormatSymbol→.osm,ShapeSymbol→.ssm，

flashsymbol→*.fsm)

其中目前和我们联系比较大的是

PackageSymbol,MechanicalSymbol,FormatSymbol，Flashsymbol。下表为他们的简

单介绍与比较。

内容