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IPQC制程培训;目录;品管组织架构;品质的定义及意义：;如何品质管理;基材代码说明及分解：;IPQC的工作职责的定义：;钻孔：

目的：通过钻孔，使正、反面起到一个导通的作用。

;二、控制项目：

1、开料：物料规格、有效期、尺寸、板材厚度、裁切尺寸是否按MI资料相符。

2、包板张数、物料面向是否按工单要求执行。

3、抽检酚醛板清洁状况。

4、钻孔前的资料确认，钻针针径用数显卡尺抽测。

5、用红或黑菲林核对是否有多孔、少孔、未钻透、偏移等。

6、压点、皱折不可在成型区内。;;七.品質要靠大家維護;五、不良图示;;多孔、孔小、毛刺;一、操作规范：

1、工作前清洁光台，并保持台面清洁。2、工作前戴好手套或指套，双手对角拿板。3、坐姿端正，身体与光台离一个拳头的距离。4、检查时，板与板、板与光台不能磨擦，工作区域物品按标示摆放整齐。5、钻孔前的资料确认。6、首件检查：背光确认孔内是否上铜；特殊机种送切片到实验室做金像切片，并外观检查：板面氧化、粗糙、水印、塞孔等。7、发现重大异常时及时通知领班或主管。8、做好工作相关表单的记录及交接班记录。;二、沉铜：（PTH：酸性和碱性）

A、沉铜目的：在非导体的孔壁上建立一层密实牢固的铜金属，作为后工序镀铜的基地。

PTH制程原理：

1、整孔：清洁板面油脂，除去孔内杂质，使孔壁内环氧树脂及玻璃线维上附上一层正电薄膜。

2、微蚀：除去铜面上的氧化物并咬蚀铜面之粗糙。

3、预浸；防止酸性物质及水伤进入活化槽污染槽液。

4、活化；使锡钯胶体附着于孔壁。

5、速化；剥除板面及孔内之锡胶体层使钯体层裸露，以利化学铜附着。

6、化学铜：利用甲醛当还原剂,钯当催化剂,在碱性药液中将铜离子还原成金属铜附着于孔壁.

;B、PTH流程：;三、镀铜：

;镀层粗糙:1、镀液中有微颗粒。过滤去除检查阳极袋有无破损

2、钻孔过于粗糙。追查钻孔

3、氯离子太低.分析调整

4、有机污染。活性碳处理

5、无机污染。弱电镀

针孔或凹陷:1、影像转移材料溶出物污染。活性碳处理

2、有油脂微粒等不洁改善前处理或活性碳处理

3、在板面或镀液中氯离子太低。

4、光泽剂不足。

分布不良:1、铜含量过高分析调整

2、光泽剂太少或太多哈氏槽或CVS实验调整

3、硫酸含量不足分析调整

4、氯离子过高稀释或锌粉处理

5、温度太高冷却处理;;;

曝光：将所需要的线路图像通过光致抗蚀干膜转移到基材上。

;赶气不良;二、控制重点：;曝光：1、确认机种版本与菲林版本、工单、图纸是否相一致。

2、确认菲林挖孔时挖到成型区，贴胶带贴反现象。

3、菲林是否有编号，以便后续追溯。

4、菲林四周有无设计黑边。

5、作业员对位时是否按方向孔对位，撕菲林是否斜角