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SM操员培训手册

T作

SMT基础知识

目录

一、SMT简介

二、SMT工艺简介

三、元器件知识

四、SMT辅助材料

五、SMT质量原则

六、安全及防静电常识

第一章SMT简介

SMT是Surfacemountingtechnology日勺简写，意为表面贴装技术。

亦即是无需对PCB钻插装孔而直接将元器件贴装焊接到PCB表面规定位置上的焊接技

术。

SMT的特点

从上面的定义上，我们懂得SMT是从老式日勺穿孔插装技术(THT)发展起来日勺，但

又区别于老式日勺THT。那么，SMT与THT比较它有什么长处呢？下面就是其最为突出H勺

长处：

1.组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有老式插装元件

日勺1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%%0%,重量减轻60%~80%。

2.可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。

3.高频特性好。减少了电磁和射频干扰。

4.易于实现自动化，提高生产效率。

5.减少成本达30旷50机节省材料、能源、设备、人力、时间等。

采用表面贴装技术(SMT)是电子产品业的趋势

我们懂得了SMT的长处，就要运用这些长处来为我们服务，并且伴随电子产品的

微型化使得THT无法适应产品日勺工艺规定。因此，SMT是电子焊接技术的发展趋势。其

表目前:

1.电子产品追求小型化，使得此前使用日勺穿孔插件元件已无法适应其规定C

2.电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)因功能强大而引脚众多，已无法做成

老式口勺穿孔元件，尤其是大规模、集成IC,不得不采用表面贴片元件的封装。

3.产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本产量，出产优质产品以迎合顾客需求

及加强市场竞争力,

4.电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。

5.电子产品n勺性能及更焊接精度规定。

6.电子科技革命势在必行，追逐国际时尚。

SMT有关的技术构成

SMT从70年代发展起来，到90年代广泛应用的电子焊接技术。由于其波及多学科

领域，使其在发展初期较为缓慢，伴随各学科领域H勺协调发展，SMT在90年代得到迅

速发展和普及，估计在二十一世纪SMT将成为电子焊接技术的主流。下面是SMT有关

学科技术。

•电子元件、集成电路的设计制造技术

•电子产品日勺电路设计技术

•电路板的制造技术

•自动贴装设备日勺设计制造技术

•电路装配制造工艺技术

•装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术

不不小于0.5mm引脚间距

5、引脚共面性(leadcoplanarity)

指表面贴装元落件引脚垂直度偏差，即引脚日勺最脚底与最低引脚底形成日勺平面

这间日勺垂直距离。其数值一般不不小于0.1加。

6、焊膏(solderpaste)

由粉末状焊料合金、助焊剂和某些起粘性作用及其他作用的添加剂混合成具有一定

粘度和良好触变性的焊料膏。

7^固化(curing)

在一定的温度、时间条件下，加热贴装了元器件日勺贴片胶，以使元器件与PCB板临

时固定在一起的工艺过程。

8、贴片胶或称红胶(adhesives)(SMA)

固化前具有一定的初粘度有外形，固化后具有足够的粘接度的胶体。

9、点胶(dispensi