陆IC封装流程介绍.pptxVIP

陸封裝流程介紹;

IC構裝係屬半導體產業的後段加工製程，主要是將前製程加工完成（即晶圓廠所生產）之晶圓上IC予以分割，黏晶、並加上外接引腳及包覆。而其成品（封裝體）主要是提供一個引接的介面，內部電性訊號亦可透過封裝材料(引腳)將之連接到系統，並提供矽晶片免於受外力與水、濕氣、化學物之破壞與腐蝕等。

;WaferIn;ProductionTechnologyCenter;去膠/去緯(Dejunk/Trimming);;;ProductionTechnologyCenter;TE-BGAProcessFlow(ThermalEnhanced-BGA);IC封裝後段流程;WIREBOND

(WB);MOLDING;若以封裝材料分類可分為：

1.陶瓷封裝2.塑膠封裝

1.陶瓷封裝(CERAMICPACKAGE)：;黑膠-IC;IC封裝製程是採用轉移成型(TRANSFER

MOLDING)之方法，以熱固性環氧樹脂

(EPOXYMOLDINGCOMPOUND：EMC)將黏晶

(DA)、銲線(W/B)後之導線架(L/F)包覆起來。

封膠製程類似塑膠射出成形(PLASTIC

INJECTIONMOLDING)，是利用一立式射出機

(TRANSFERPRESS)將溶化的環氧樹脂(EPOXY)

壓入中間置放著L/F的模穴(CAVITY)內，待其

固化後取出。;;;所謂IC封裝(ICPACKAGE)就是將IC晶片(ICCHIP)包裝起來，其主要的功能與目的有：

一、保護晶片避免受到外界機械或

化學力量的破壞與污染。

二、增加機械性質與可攜帶性。;熱固性環氧樹脂

(EMC);;1.去膠（Dejunk）的目的：

所謂去膠，是指利用機械模具將大腳間的廢膠去除；亦即利用沖壓的刀具（Punch）去除掉介於膠體（Package）與障礙槓（DamBar）之間的多餘膠體。;2.去緯（Trimming）的目的：

去緯是指利用機械模具將大腳間金屬連接桿切除。由於導線架

（LeadFrame）內腳（InnerLead）已被膠餅（Compound）

固定於Package裡，利用Punch將DamBar切斷，使外腳（Out

Lead）與內部線路導通，成為單一通路而非相互連接。;3.去框（Singulation）

的目的：

將已完成蓋（Mark）製程的LeadFrame，以沖模的方式將聯結桿（TieBar）切除，使Package與LeadFrame分開，方便下一個製程。;4.成型（Forming）

的目的：

將已去框（Singulation）

Package之OutLead以連續沖模的方式，將產品腳彎曲成所要求之形狀。;F/S產品之分別，在傳統IC加工中，依照腳的型狀來區分有以下幾種：

1.引腳插入型：以P-DIP（P1）為主。

2.海鷗型：以QFP、TSOP、TSSOP、SOP、LQFP等產品為主。

3.J型腳：以PLCC、SOJ等產品為主。;入出料主要是將導線架（LeadFrame）由物料盤（Magazine）送上輸送架（BarorBridge）進入模具內做沖切；在機檯中，入出料機構的夾具動作大多以氣壓作動。;F/S入料機構和D/T的入料機構大致相同，均以magazine作為入料盒，至於出料方式，D/T為magazine，而F/S工作行程最後均將IC從導線架上取出所以，出料機構總共分為二個部份：

1.Tray盤2.Tube管

;9、春去春又回，新桃换旧符。在那桃花盛开的地方，在这醉人芬芳的季节，愿你生活像春天一样阳光，心情像桃花一样美丽，日子像桃子一样甜蜜。7月-207月-20Sunday,July19,2020

10、人的志向通常和他们的能力成正比例。03:31:0503:31:0503:317/19/20203:31:05AM

11、夫学须志也，才须学也，非学无以广才，非志无以成学。7月-2003:31:0503:31Jul-2019-Jul-20

12、越是无能的人，越喜欢挑剔别人的错儿。03:31:0503:31:0503:31Sunday,July19,2020

13、志不立，天下无可成之事。7月-207月-2003:31:0503:31:05July19,2020

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