GB／T4722-2024印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法.pptxVIP

GB／T4722-2024印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法作者：

试验范围1覆铜箔层压板本标准规定了印制电路用刚性覆铜箔层压板的试验方法。2通用本标准适用于各种材料和规格的印制电路用刚性覆铜箔层压板。3除外本标准不适用于柔性覆铜箔层压板和特种覆铜箔层压板。

规范性引用文件GB/T4722-2024印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法GB/T9351-2012电子工业用树脂浸渍纸层压板GB/T10273-2018电子工业用环氧树脂

术语和定义覆铜箔层压板以树脂为粘结剂，用铜箔作为导电层，通过层压工艺制成的板材，用于制作印制电路板。层压板由树脂和其他材料通过层压工艺制成的板材，具有良好的机械性能和电气性能，广泛应用于电子产品、汽车制造等领域。铜箔用电解法制成的薄而平的铜片，用于制作印制电路板的导电层，通常分为单面铜箔、双面铜箔等。

试样要求尺寸试样尺寸应符合GB／T4722-2024中规定的要求，并应保证试样具有足够的强度和尺寸精度，以满足试验要求。数量应准备足够数量的试样以满足每个试验的要求。每个试验所需的试样数量应在GB／T4722-2024中明确规定。表面试样表面应清洁，无明显划痕、污渍、油污等，并应确保试样表面符合相关规范的要求。

试验仪器及设备数字式万用表，精确度为±0.5%或更高金相显微镜，放大倍数为100倍或更高千分尺、游标卡尺等测量仪器

试样的准备1切割根据试验方法要求，将试样切割成所需尺寸，保证尺寸一致2清理用清洁剂或溶剂清除试样表面可能存在的污物，并确保完全干燥3标记用适当的标记方法，在试样上标记试验区域，方便后续操作

试验方法1测试准备按照相关标准进行样品准备，包括样品的切割、清洁等。2测试执行根据相关标准进行测试，并记录测试数据。3数据分析对测试数据进行分析，并根据标准判定样品的合格性。

试验结果及判定数据分析根据测试结果分析数据，确定样品是否符合标准要求。观察结果对样品进行目视检查，观察是否有缺陷，并进行判定。记录结果记录所有测试结果和判定结论，以便后续参考。

表面外观检查缺陷类型检查表面是否有气泡、裂纹、划痕、斑点、脱层等缺陷。铜箔颜色观察铜箔的颜色是否均匀，是否有氧化、变色等现象。表面清洁度检查表面是否有油污、灰尘等污染物。

金属化层吸潮水率试验测试方法GB／T4722-2024试样尺寸为50mm×50mm的覆铜箔层压板试验条件25℃±2℃，相对湿度95%±5%测试时间24小时计算方法吸潮水率=(吸潮后质量-原质量)/原质量×100%

电性能试验1绝缘电阻测试覆铜箔层压板的绝缘性能，以评估其抗电击能力。2介电强度测量覆铜箔层压板承受电压的能力，评估其在高压环境下的可靠性。3介电常数评估覆铜箔层压板储存电能的特性，影响电路板的信号传输效率。4损耗角正切评估覆铜箔层压板在电场中能量损耗的程度，影响电路板的信号传输质量。

抗弯曲性能试验弯曲强度弯曲模量本试验评估覆铜箔层压板的抗弯曲性能，以确定其承受弯曲应力时的强度和刚度。

针刺试验10测试次数每个样本进行10次针刺测试。2.5穿透深度针刺穿透深度应不小于2.5毫米。100间距针刺点间距至少应为100毫米。0裂缝穿透后覆铜箔层压板表面应无裂缝。

剥离强度试验试验目的评估覆铜箔层压板与铜箔之间的粘合强度。试验方法使用剥离试验机，将试样固定在夹具中，并施加一定速度的拉力，直至试样剥离。

钻孔试验测试方法使用标准钻头，在层压板上钻孔，并观察钻孔质量和板材损坏情况。判定标准钻孔后，板材边缘应光滑整齐，无毛刺、裂纹或分层现象。测试重点评估层压板的抗钻性、耐磨性和表面质量。

划痕法测试测试方法标准设备指标使用规定的划痕工具，以指定的压力和角度在覆铜箔层压板表面进行划痕测试。GB／T4722-2024划痕测试仪观察划痕的深度、宽度和表面缺陷。

镶嵌试验10层间结合力多层板层间结合力测试，评估层间粘接强度。15铜箔厚度测试铜箔厚度，确保电气性能符合要求。20介电常数测试介电常数，评估材料的电气性能。25机械强度测试机械强度，评估材料的耐用性。

表面质量及尺寸测试MinimumMaximum测试板材表面质量和尺寸，确保符合标准要求。

电镀层厚度测试最小厚度(μm)最大厚度(μm)测试采用X射线荧光光谱法测量镀层厚度，确保符合设计要求。

表面粗糙度测试Ra平均粗糙度表示表面粗糙度的一个重要指标，通常用于评估表面的平整度和光洁度。Rz最大高度表示表面粗糙度的另一个指标，通常用于评估表面轮廓的起伏程度。Rq均方根值表示表面粗糙度的另一个指标，通常用于评估表面的整体粗糙度。

热膨胀系数测试测试方法GB/T2423.1-2008测试仪器热膨胀系数测试仪测试温度-55℃至+125℃

多层板层间结合力试验

热冲击试验10循