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多层互连结构CMP后清洗中SiO2颗粒去除的研究进展
目录
多层互连结构CMP后清洗中SiO2颗粒去除的研究进展（1）．．．．．．．．．4
内容描述．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．4
1.1研究背景与意义．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．4
1.2研究范围与方法．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．5
多层互连结构CMP简介．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．6
2.1CMP工艺原理．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．7
2.2多层互连结构的特性与挑战．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．8
SiO2颗粒在CMP过程中的行为．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．9
3.1SiO2颗粒的来源与影响．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．10
3.2SiO2颗粒对CMP性能的影响．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．11
清洗技术概述．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．12
4.1清洗技术的分类与选择．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．13
4.2常用清洗剂的特性与效果．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．15
SiO2颗粒去除方法研究进展．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．15
5.1化学清洗法．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．16
5.1.1化学药剂的选择与优化．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．18
5.1.2化学清洗工艺的开发与改进．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．19
5.2物理清洗法．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．20
5.2.1高压水冲洗技术．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．21
5.2.2超声波清洗技术．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．22
5.3生物清洗法．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．23
5.3.1微生物降解技术．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．25
5.3.2生物酶清洗技术．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．26
新型SiO2颗粒去除技术展望．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．27
6.1新型纳米材料的应用．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．28
6.2纳米技术的融合创新．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．29
结论与展望．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．30
7.1研究成果总结．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．31
7.2未来发展方向与挑战．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．32
多层互连结构CMP后清洗中SiO2颗粒去除的研究进展（2）．．．．．．．．34
内容综述．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．34
1.1研究背景与意义．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．35
1.2研究范围与方法．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．35
多层互连结构CMP简介．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．36
2.1CMP工艺原理．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．37
2.2多层互连结构的特性与挑战．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．38
SiO2颗粒在CMP过程中的行为．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．40
3.1SiO2颗粒的来源与生成机制．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．41
3.
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