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微电子学冯辰亮;;阵列工艺:即在玻璃基板上制作出数百万个薄膜晶体管;溅射淀积形成金属层:将金属材料放在真空室内,用电场加速惰性元素粒子轰击金属板,金属上的原子就会被撞向玻璃,然后就形成金属薄膜。
光刻过程:在金属板上涂光刻胶,曝光后,曝光部分被显影液溶解,放入腐蚀液或腐蚀气体中,对应薄膜会被腐蚀。最后用化学剥离液去除光刻胶即可。
PECVD(PlasmaEnhancedChemicalVaporDeposition)--?等离子体增强化学气相沉积法:借助微波或射频等使含有薄膜组成原子的气体,在局部形成等离子体,而等离子体化学活性很强,很容易发生反应,在基片上沉积出所期望的薄膜。
制作过程中以此形成半导体和绝缘体薄膜。;彩膜工艺:即彩色滤光片的制作流程。
通过显影、曝光,依次形成黑矩阵和RGB滤光层,再在其上覆盖一层有机保护层和透明导电膜(ITO)
;成盒工艺:即将阵列基板和彩盒基板精确对合,形成液晶盒的过程。
1、清洗
2、取向过程
3、滴注液晶
4、涂封边框胶
5、压缩成盒;;模组工艺:
1、贴附偏光片;
2、将液晶屏引线外联,配外围电路;
3、和背光源组装并机械加固;;各向异性导电胶黏剂(ACA)
由粘料、导电填料、固化剂、稀释剂、增韧剂和一些其他助剂组成。
只能垂直方向导电,横向绝缘。
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